CC0402FRNPO9BN330 是一种表面贴装型片状多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G/NP0 类介质的高稳定性电容器。该型号具有较小的封装尺寸和优异的电气性能,适用于高频、滤波和振荡电路等场景。其标称容量为 33pF,采用耐焊锡回流工艺设计,能够承受标准的表面贴装焊接过程。
封装:0402
介质类型:C0G/NP0
标称容量:33pF
额定电压:50V
容差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):≤0.001
尺寸(长x宽):0.4mm x 0.2mm
CC0402FRNPO9BN330 具有极高的频率稳定性和温度稳定性,其电容量在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内几乎保持不变,且不会随施加的直流偏压显著下降。
由于使用了 C0G/NP0 介质材料,该电容器非常适合需要高精度和高稳定性的应用环境,例如时钟振荡器、射频电路和滤波网络。此外,其小型化的 0402 封装使其非常适用于空间受限的 PCB 设计。同时,其耐生产良率。
该型号广泛应用于高频电路中,包括但不限于:
1. 振荡器和晶振电路中的负载电容
2. 射频前端匹配网络
3. 高速数字信号的去耦电容
4. 滤波器设计
5. 医疗设备、通信模块和工业控制等对温度和频率稳定性要求较高的领域。
CC0402KRNPO9BN330
GRM033C80J330JE01D
KCM0402X1A330J100BC