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CC0402BRNPO9BN1R6 发布时间 时间:2025/6/16 22:57:25 查看 阅读:3

CC0402BRNPO9BN1R6 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所生产的GRM系列。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计符合紧凑型电路的要求,能够有效滤波、旁路和储能。这种电容器采用了X7R介质材料,具备良好的温度特性和频率特性。

参数

电容值:1.6nF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  尺寸:0402英寸(约1.0mm x 0.5mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装
  端电极材料:锡/银合金

特性

CC0402BRNPO9BN1R6 具有出色的温度稳定性和低损耗,X7R介质能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。同时,其小型化的设计使其非常适合用于高密度PCB布局,并且可以承受多次焊接热冲击。此外,该电容器具有自愈性,能够在出现缺陷时自动恢复,从而提高整体可靠性。
  这种电容器的频率响应也较为理想,在高频条件下仍能保持较低的阻抗,适用于电源滤波和信号耦合等场景。

应用

CC0402BRNPO9BN1R6 主要应用于各种需要高频性能和小尺寸的场合,包括但不限于:
  1. 高速数字电路中的去耦电容
  2. RF模块中的滤波和匹配网络
  3. 模拟电路中的旁路电容
  4. 手机、平板电脑等便携式电子设备
  5. 工业自动化系统中的电源滤波
  6. 医疗设备中的信号处理电路
  由于其优良的电气特性和机械特性,该型号成为了现代电子设计中的常用元件。

替代型号

CC0402KRX7R8BB160
  CC0402JRNPO9BN1R6
  CC0402BRNPO9BN1R5

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CC0402BRNPO9BN1R6参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel