CC0402BRNPO9BN1R3 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所的GRM系列。该型号具有小尺寸、高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种消费类电子产品和工业设备中的高频耦合、滤波及旁路应用。
其封装尺寸为0402英寸(约1.0mm x 0.5mm),适合表面贴装工艺,广泛应用于对空间要求较高的紧凑型设计中。
容值:1.3pF
额定电压:50V
封装尺寸:0402英寸
耐湿性等级:普通
温度特性:NP0(C0G)
公差:±0.25pF
直流偏压特性:不显著(NP0材质)
CC0402BRNPO9BN1R3 使用了NP0(C0G)介质材料,这种材料在很宽的温度范围内(-55°C至+125°C)具有极高的稳定性和低损耗。此外,NP0材质的电容器具有非常低的温度系数,使其成为需要高稳定性和高频率性能的应用的理想选择。
由于其小型化设计,该电容器非常适合用于移动设备、通信模块以及射频电路等需要节省空间的场合。同时,其出色的高频特性和低ESR使得它在滤波和信号调节电路中表现出色。
此外,CC0402BRNPO9BN1R3 支持无铅焊接,并符合RoHS标准,确保环境友好性。
CC0402BRNPO9BN1R3 常用于以下领域:
1. 高频电路中的信号滤波和去耦;
2. 射频模块中的匹配网络;
3. 模拟和数字电路中的电源旁路;
4. 消费类电子产品的无线通信部分;
5. 工业控制设备中的噪声抑制;
6. 移动设备中的天线调谐和滤波。
总之,该型号因其高性能和小尺寸,是现代电子设计中的关键元器件之一。
CC0402JRNPO9BN1R3
CC0402KRNPO9BN1R3
GRM1555C1H1R3J01D