型号：CBY321609A150T
　　制造商：成都振华集成电路有限公司
　　尺寸代码（公制）：3216
　　尺寸代码（EIA）：1206
　　电容值：15pF
　　电容容差：±0.25pF
　　额定电压：1000VDC
　　介质材料：C0G（NP0）
　　温度系数：0±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 R*C ≥ 1000S（取较大者）
　　耐电压：1500VDC（5秒）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值 < 0.1Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值 > 1GHz
　　老化率：≤ ±0.1% / decade hour
　　结构层数：多层陶瓷结构
　　端电极类型：三层电极（Ni/Sn）
　　包装方式：编带（Tape and Reel）
　　可焊性：符合 IEC 60068-2-20 标准
　　耐焊接热：符合 IEC 60068-2-20 标准

CBY321609A150T 采用高性能 C0G（也称为 NP0）类陶瓷介质材料，这种材料以其极高的温度稳定性著称，在整个工作温度范围内（-55℃ 至 +125℃）电容值变化不超过 ±30ppm/℃，几乎可以忽略不计，因此特别适合用于对频率稳定性要求极高的谐振电路、滤波器、定时电路和射频匹配网络中。该电容器具备高达 1000VDC 的额定直流电压和 1500VDC 的耐压能力，能够在高压开关电源、脉冲功率系统和高压检测电路中安全可靠地工作。其多层陶瓷结构经过优化设计，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频响应性能，自谐振频率可超过 1GHz，使其在 GHz 频段内仍保持良好的电容行为。
　　此外，CBY321609A150T 具备出色的抗湿性和长期稳定性，经过严格的湿度负载试验和高温存储试验验证，能够在恶劣环境条件下长期运行而不发生性能退化。其三层电极结构（镍阻挡层+锡覆盖层）不仅增强了与 PCB 焊盘之间的结合力，还显著提高了耐热冲击能力和抗硫化性能，适用于无铅回流焊工艺。器件符合 RoHS 和 REACH 环保指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足现代绿色电子产品设计需求。由于其小尺寸（3216）与高耐压特性的结合，该 MLCC 可用于空间受限但需要承受高压的应用场合，如 DC-DC 转换器中的跨接电容、高压探头补偿电路、医疗成像设备中的信号耦合环节以及新能源汽车的电池管理系统（BMS）中电压采样模块。

CBY321609A150T 高压 MLCC 广泛应用于多个高可靠性领域。在工业电子方面，常用于高压电源模块、逆变器驱动电路、隔离式 DC-DC 转换器中的反馈与去耦电路；在通信设备中，被广泛部署于基站射频前端模块、光模块内的偏置电路以及高速信号通道的交流耦合节点；在汽车电子系统中，适用于车载充电机（OBC）、DC-DC 升降压变换器、电池电压监测单元等需要耐受瞬态高压和宽温工作的场景；在医疗设备中，可用于 X 光机、超声波成像仪等精密仪器的高压发生与信号调理电路；同时也在航空航天与国防电子系统中作为关键无源元件使用，例如雷达发射接收组件、电子对抗系统中的高压储能与滤波环节。因其卓越的温度稳定性和低损耗特性，该器件也是高精度模拟电路、LC 振荡器、PLL 锁相环和滤波网络的理想选择。

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