尺寸（EIA）：1608（1.6×0.8mm）
　　电容值：800pF
　　容差：±0.1pF（超精密）
　　额定电压：25V DC
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　温度系数/介质材料：C0G（NP0）
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 R×C ≥ 1000S
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　端子电极：镍阻挡层 + 锡镀层（无铅兼容）
　　焊接耐热性：符合J-STD-020标准（回流焊条件适用）

CBY160808A801T采用C0G（也称为NP0）类陶瓷介质材料，这是一种具有极佳温度稳定性的Ⅰ类陶瓷材料。使用这种介质意味着该电容器在整个工作温度范围内（-55℃至+125℃）的电容变化率不超过±30ppm/℃，几乎不受温度波动影响，从而保证了电路参数的高度稳定性。这一特性使其特别适用于对频率稳定性要求极高的应用场景，例如射频匹配网络、振荡器电路、滤波器和精密模拟信号路径等。此外，C0G介质还具备极低的介电损耗（tanδ ≤ 0.1%），这意味着在高频下能量损耗极小，不会引起明显的发热或信号衰减，提高了系统整体效率与信噪比。该器件还表现出优异的电压系数表现，在额定电压范围内电容值基本不随施加直流偏压而发生变化，这与X7R、Y5V等Ⅱ类介质有显著区别。同时，其超小容差可达±0.1pF，满足高精度调谐需求，常用于需要微小电容调节的场合。结构上，该电容采用多层叠层工艺制造，内部由数十甚至上百层陶瓷与内电极交替堆叠而成，不仅提升了单位体积下的电容密度，也增强了机械强度和抗应力开裂能力。外电极采用三层端子结构（铜-镍-锡），提供良好的可焊性和耐腐蚀性，并兼容无铅回流焊接工艺，符合RoHS环保指令要求。产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压试验、温度循环测试和寿命加速老化实验，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。值得一提的是，尽管尺寸仅为1.6mm×0.8mm，但其电气性能仍保持高度一致性，适合自动贴片机高速贴装，广泛应用于智能手机、无线模块、医疗设备及汽车电子等领域。
　　

CBY160808A801T因其卓越的温度稳定性和低损耗特性，被广泛应用于高性能模拟和射频电路中。典型用途包括LC振荡回路中的谐振电容，用于维持稳定的振荡频率，防止因温度变化导致频漂；在RF前端模块中作为匹配网络元件，实现天线、功率放大器或滤波器之间的阻抗匹配，提高信号传输效率；在时钟生成电路中配合晶体使用，提供精确的负载电容以确保频率准确性；在高精度传感器信号调理电路中用作耦合或滤波电容，避免引入额外噪声或相位失真。此外，它也被用于医疗成像设备、测试测量仪器、光纤通信模块以及车载信息娱乐系统等对可靠性要求严苛的领域。由于其小型化封装，非常适合空间受限的便携式设备如TWS耳机、智能手表和微型无人机。在电源管理单元中，虽然其电容值较小，但仍可用于高频去耦，抑制开关噪声传播至敏感模拟部分。总之，任何需要稳定电容值、低寄生效应和长期可靠性的电路都可以考虑采用CBY160808A801T作为关键元件。