时间:2025/12/28 0:43:45
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CBY160808A121T是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于其广泛应用于消费类电子、通信设备和工业控制领域的标准表面贴装器件。该型号遵循EIA标准的1608封装尺寸(即公制1608,对应英制0603),适用于高密度印刷电路板布局。CBY160808A121T采用X7R温度特性介质材料,具备良好的电容稳定性与温度适应能力,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%。该器件额定电容为120pF(即121表示12×10^1 pF),额定电压为50V DC,适合在中等电压环境下稳定工作。CBY160808A121T主要用于去耦、旁路、滤波和信号耦合等典型应用场景,因其小尺寸、高可靠性和优良的高频性能而被广泛采用。村田作为全球领先的被动元件制造商,其CBY系列电容器在材料配方、叠层工艺和端电极结构上均经过优化,确保了产品具有低等效串联电阻(ESR)和良好的抗热冲击性能。此外,该器件符合RoHS环保要求,并支持回流焊工艺,便于自动化SMT生产线集成。
型号:CBY160808A121T
制造商:Murata
封装类型:1608(0603)
电容值:120pF
容差:±10%
额定电压:50V DC
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:±15%
电介质特性:Class II
安装方式:表面贴装(SMD)
端接类型:镍阻挡层/锡外电极(Ni-Sn)
产品系列:CBY
长度:1.6mm
宽度:0.8mm
高度:0.8mm
最大厚度:0.8mm
包装形式:卷带(Tape and Reel)
非磁性:是
CBY160808A121T采用村田独有的陶瓷材料技术和精密叠层工艺,具备优异的电容稳定性与机械可靠性。其X7R介电材料属于Class II陶瓷,能够在宽温范围内保持电容值的相对稳定,特别适用于对温度变化敏感的应用环境。该电容器在-55°C到+125°C之间电容变化率控制在±15%以内,优于Z5U或Y5V等材料,因此更适合用于需要长期稳定性的电路设计中。器件的50V额定电压使其能够应用于多数低压电源轨的去耦和滤波场合,如微处理器供电引脚、FPGA内核电压稳定等场景。
该器件的1608小型化封装(1.6mm × 0.8mm × 0.8mm)极大节省了PCB空间,适应现代电子产品向轻薄化发展的趋势。同时,其端电极为三层电极结构(Inner Electrode / Ni Barrier / Sn Finish),有效提升了焊接可靠性和抗迁移能力,特别是在高温高湿环境下表现出更强的耐久性。CBY系列还具备良好的抗热应力性能,能经受多次回流焊过程而不影响电气性能,适用于无铅焊接工艺。
由于采用多层陶瓷结构,CBY160808A121T具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升高频响应性能,适用于MHz级别的滤波和旁路应用。此外,该器件为非磁性材料制造,不会干扰周围敏感的模拟信号路径,适合用在射频电路、传感器接口和高精度测量设备中。村田通过严格的质量控制体系(如AEC-Q200兼容设计流程)确保产品批次一致性,使其在批量使用中表现出高良率和低失效率。
CBY160808A121T广泛应用于各类需要稳定电容性能和小型封装的电子设备中。在消费类电子产品中,它常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理模块,作为DC-DC转换器输出端的滤波电容或IC供电引脚的去耦电容,有效抑制电压波动和噪声干扰。
在通信设备领域,该器件可用于无线模块、基站前端电路和射频收发器中的偏置电路旁路和阻抗匹配网络,利用其稳定的X7R特性保障信号完整性。此外,在工业控制和汽车电子系统中,CBY160808A121T也常见于传感器信号调理电路、MCU外围去耦以及车载信息娱乐系统的电源滤波部分,满足严苛环境下的长期运行需求。
由于其非磁性特性和良好的温度稳定性,该电容器还可用于医疗电子设备和测试测量仪器中,例如心电图机、便携式超声设备和示波器输入通道保护电路,避免引入额外的电磁干扰。同时,在高密度混合信号PCB设计中,CBY160808A121T常被布置在ADC/DAC芯片附近,以降低数字噪声对模拟信号的影响。其卷带包装形式也便于自动化贴片机高效装配,适合大规模生产应用。
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