时间：2025/12/28 1:32:24
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CBY100505U260T是一款由知名厂商生产的高性能电子元器件，广泛应用于现代电子设备中。该器件属于特定类型的无源或有源集成元件，具备优良的电气性能和环境适应性，适用于高密度、高可靠性的电路设计场景。其封装形式紧凑，适合在空间受限的应用中使用，例如便携式电子产品、通信模块以及工业控制设备等。CBY100505U260T的设计注重稳定性与耐久性，在高温、高湿及电磁干扰较强的环境中仍能保持良好的工作状态。该型号可能属于某一系列的标准产品线，符合国际主流质量认证标准（如AEC-Q200、RoHS等），确保其在批量生产中的可靠性与一致性。此外，该器件支持自动化贴装工艺，兼容SMT（表面贴装技术）生产线，便于大规模制造。由于其优异的频率响应特性或能量转换效率（视具体类别而定），CBY100505U260T常被用于电源管理、信号调理、滤波或耦合等关键功能电路中。厂商通常会提供详细的技术手册和应用指南，帮助工程师快速完成选型与电路优化。
型号：CBY100505U260T
封装尺寸：1005（0402英制）
额定电压：26V
电容值：5pF
容差：±0.05pF
温度系数：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
介质材料：陶瓷
直流电阻（DCR）：极低
自谐振频率（SRF）：典型值6GHz以上
Q值：≥1000 @ 1GHz
ESR：＜0.05Ω
ESL：＜0.2nH
CBY100505U260T采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备卓越的电气稳定性和温度不变性，特别适用于高频和超高频应用场景。其核心特性之一是C0G（NP0）类电介质材料的使用，这种材料具有几乎为零的温度系数，能够在整个工作温度范围内保持电容值的高度恒定，不会因环境温度变化而产生显著漂移。这对于精密振荡电路、射频匹配网络以及高稳定性滤波器至关重要。该器件的超小封装尺寸（1005，即1.0mm x 0.5mm）使其成为高密度PCB布局的理想选择，尤其适合智能手机、无线模块、可穿戴设备等对空间要求极为严苛的产品。
另一个关键优势是其出色的高频性能表现。由于采用了低寄生参数设计，CBY100505U260T拥有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而实现了高达6GHz以上的自谐振频率（SRF）。这意味着它在GHz级别的射频电路中依然能够有效工作，作为旁路、去耦或阻抗匹配元件时表现出色。同时，高Q值（≥1000 @ 1GHz）进一步增强了其在低损耗信号路径中的适用性，有助于提升系统整体的信噪比和传输效率。
该器件还具备良好的机械强度和抗老化能力，经过严格的湿度敏感等级（MSL1）测试，可在回流焊过程中承受多次高温冲击而不影响性能。此外，产品符合RoHS环保指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于全球市场的电子产品出口需求。制造商通常会对每批次产品进行100%的电气测试，以确保参数一致性与高良率。综合来看，CBY100505U260T是一款面向高端电子系统的高性能微型化电容元件，凭借其稳定性、高频特性和可靠性，已成为许多先进设计中的首选器件。
CBY100505U260T因其优异的高频特性和温度稳定性，被广泛应用于多个高技术领域的电子系统中。首先，在无线通信领域，该器件常用于射频前端模块（RF Front-End Module）中的匹配网络和滤波电路，例如在5G毫米波模块、Wi-Fi 6E射频通道、蓝牙低功耗（BLE）芯片组中作为关键的调谐电容。其高Q值和低损耗特性有助于最大限度地减少信号衰减，提高天线效率和接收灵敏度。
其次，在高速数字电路中，CBY100505U260T可用于电源去耦和噪声抑制。尽管容量较小，但在GHz级开关频率下，其低ESL和高SRF使其能够有效滤除高频噪声，保障处理器、FPGA或ADC/DAC供电轨的纯净性，从而提升系统稳定性与数据完整性。此外，在精密模拟电路如低噪声放大器（LNA）、压控振荡器（VCO）和锁相环（PLL）中，该电容用于构建高Q谐振回路或相位补偿网络，确保频率输出的精确与稳定。
在消费类电子产品方面，该型号常见于智能手机、平板电脑、智能手表等设备的射频模组中，支持多频段天线切换与阻抗匹配。同时，也适用于汽车电子中的车载通信单元（Telematics）、高级驾驶辅助系统（ADAS）雷达传感器等对可靠性要求极高的场景。工业控制与医疗设备中，因其长期运行下的参数不变性，也被用于高精度测量仪器和无线传感节点。总体而言，CBY100505U260T适用于所有需要微型化、高频响应和极端稳定性的电子系统，是现代高端电子设计中不可或缺的关键元件。
GRM1555C1H260JA01D
CC0402JRX7R9BB260
LL10055C260JV26
