型号：CBY100505A221T
　　制造商：Walsin（华新科）
　　封装尺寸：0402（1005）
　　电容值：220pF
　　容差：±10%
　　介质材料：X7R
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍障层/锡外涂层（Ni/Sn）
　　无铅：是（符合RoHS）
　　最小包装数量：通常为8000pcs/卷带

CBY100505A221T采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由交替堆叠的金属电极与陶瓷介质构成，形成多个并联的电容单元，从而实现小体积下较高的有效电容值。其X7R介质材料是一种以钡钛酸盐为基础的铁电陶瓷，具备良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内电容变化控制在±15%以内，适合对温度敏感度有一定要求但不需超高精度的应用场合。这种材料还表现出较低的老化率（典型值约2.5%每十年），确保了器件在长期运行中的性能一致性。此外，X7R介质具有较高的介电常数，使得在有限空间内可实现相对较大的电容容量，相较于C0G/NP0类电容更具成本效益。
　　该电容器的0402封装尺寸仅为1.0mm×0.5mm×0.5mm左右，极大节省了PCB布板面积，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的设计需求。尽管尺寸微小，但其结构经过优化设计，具备一定的抗弯强度，能够在一定程度上承受PCB弯曲带来的机械应力。同时，端电极为三层电极结构（铜内电极-镍阻挡层-锡外涂层），有效防止银离子迁移并提高焊接润湿性，支持自动贴片机高速贴装及多次回流焊工艺。
　　电气方面，CBY100505A221T具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异。尤其在电源轨旁路应用中，能快速响应瞬态电流变化，稳定供电电压。此外，50V的额定电压提供了足够的安全裕度，适用于3.3V、5V甚至部分12V系统中的信号调理和耦合电路。整体而言，该器件在性价比、尺寸、电气性能和可靠性之间实现了良好平衡，是众多电子工程师首选的通用型MLCC之一。

CBY100505A221T因其稳定的电气性能和紧凑的封装，被广泛应用于各类电子设备中。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机中，常用于电源管理单元（PMU）的去耦电容，为处理器、射频模块和传感器提供干净的电源供应。其高频响应能力使其成为RF前端电路中理想的旁路元件，可用于阻隔高频噪声并提升信号完整性。
　　在通信设备领域，该电容适用于路由器、交换机和光模块中的信号耦合与滤波电路，特别是在差分信号线路（如USB、HDMI、MIPI）中用作AC耦合电容，确保直流偏置隔离的同时传递高速数据信号。此外，在各类嵌入式系统和物联网终端中，CBY100505A221T可用于ADC/DAC参考电压滤波、时钟信号净化以及复位电路去耦，保障系统稳定运行。
　　工业控制与汽车电子也是其重要应用场景。虽然非车规级，但在非严苛环境下的车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块或ECU外围电路中仍可使用。此外，在电源转换模块（如DC-DC转换器、LDO稳压器）输出端，该电容可与其他大容量电容配合，构成多级滤波网络，降低输出纹波电压。
　　由于其符合RoHS标准且支持自动化生产，CBY100505A221T也常见于医疗电子、测试仪器和便携式设备的批量制造中，适用于需要高可靠性与一致性的批量应用场景。总体来看，只要工作电压不超过50V且环境温度处于X7R允许范围内，该器件均可作为通用型贴片电容灵活选用。