尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.5mm (EIA 0402)
　　电容值：120pF
　　电容公差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C to +125°C, ΔC/C ≤ ±15%）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥4000 MΩ 或 ≥1000Ω·F（取较小值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　焊接耐热性：符合JIS C 5002标准回流焊条件
　　介质材料：陶瓷（BaTiO3基X7R类）
　　端子电极：镍阻挡层 + 锡镀层（Ni/Sn），无铅兼容

CBY100505A121T所采用的X7R型陶瓷介质材料是一种稳定的铁电体配方，基于掺杂改性的钛酸钡（BaTiO3）体系，能够在宽温度范围内维持相对恒定的电容性能。其定义为在-55°C到+125°C之间，电容变化率不超过初始值的±15%，这一特性使其显著优于Z5U或Y5V等通用级介质材料，更适合用于需要较高温度稳定性的电路设计中。尽管X7R材料不具备C0G/NP0级别的超低损耗与零温度系数特性，但其在保持较好稳定性的同时提供了更高的单位体积电容密度，因此在成本与性能之间实现了良好平衡。该电容器的结构为多层叠层设计，内部由数十至上百层交替排列的内电极与陶瓷介质薄片构成，通过共烧工艺形成一体式芯片结构。这种结构不仅提升了机械强度，还有效降低了等效串联电感（ESL），从而增强了其在高频应用下的自谐振频率表现，使其可在数百MHz乃至GHz频段内仍保持有效的去耦能力。
　　该器件的端电极为三层电极结构（Inner Electrode / Barrier Layer / Outer Electrode），通常采用铜内电极配合镍阻挡层和锡外镀层的设计，确保良好的可焊性与抗迁移性能。特别是在无铅回流焊接过程中，该端子结构能有效防止因高温引起的电极氧化或界面扩散问题，提升长期使用的可靠性。此外，CBY100505A121T具备优异的机械应力耐受能力，经过优化的陶瓷体结构可减少因PCB弯曲或热膨胀不匹配导致的裂纹风险。村田在其生产过程中实施严格的工艺控制与在线检测机制，包括自动光学检查（AOI）、电性能全检与老化筛选，确保每一批次产品的电气参数一致性与长期稳定性。该电容器还通过了AEC-Q200等车规认证的部分测试项目，表明其在恶劣环境下的耐用性较强，可用于部分汽车电子应用场景。此外，其低等效串联电阻（ESR）和适度的介电损耗（tanδ ≤ 2.5%）使其在电源旁路和中频滤波电路中表现出色，能够在动态负载条件下快速响应电压波动，提升系统整体稳定性。

CBY100505A121T因其小型化、高稳定性和优良的高频特性，被广泛应用于多种高性能电子系统中。在移动通信设备领域，如智能手机和平板电脑中，该电容器常用于射频前端模块的偏置电路去耦、功率放大器电源旁路以及天线匹配网络中的耦合电容，利用其稳定的X7R特性保障信号链路的一致性。在数字集成电路供电系统中，它作为局部去耦电容部署在处理器、FPGA或ASIC的电源引脚附近，用以滤除高频噪声并抑制电源轨道上的电压尖峰，提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。由于其0402小尺寸优势，特别适合高密度PCB布局，有助于缩小整机体积，满足轻薄化设计趋势。
　　在消费类电子产品如TWS耳机、智能手表和健康监测设备中，CBY100505A121T用于音频信号路径的交流耦合、传感器接口滤波以及低功耗蓝牙芯片的电源管理单元，凭借其可靠的温度性能和长期稳定性支持长时间稳定运行。此外，在工业控制与医疗电子设备中，该器件也常见于精密模拟前端、ADC/DAC参考电压滤波电路以及隔离式电源的反馈环路补偿网络中，确保关键信号不受外界干扰影响。随着汽车电子化程度加深，该类型电容器也被逐步引入车载信息娱乐系统、驾驶辅助摄像头模组和车身控制模块中，执行去耦、滤波与瞬态抑制功能。同时，得益于其符合国际环保标准和自动化贴装兼容性，CBY100505A121T成为大批量自动化生产中的优选被动元件之一，适用于回流焊SMT工艺，并能在严苛的装配环境中保持高良率。