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CBW322513U221T 发布时间 时间:2025/5/7 12:15:21 查看 阅读:6

CBW322513U221T 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频电路中的信号耦合、滤波和去耦应用。该型号属于 C0G(NP0)介质类型,具有极高的稳定性和低损耗特性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

电容值:22pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装:0402英寸
  介质材料:C0G (NP0)
  ESR:≤0.05Ω
  DF(耗散因数):<0.001

特性

CBW322513U221T 使用 C0G(NP0)介质材料,因此具备非常出色的温度稳定性,其电容值随温度变化的漂移几乎可以忽略不计。此外,它还具有极低的介电损耗,这使得它非常适合用于射频和微波电路中。
  由于采用了小型化的 0402 封装,这款电容器能够满足现代电子设备对高密度组装的需求,同时它的高可靠性也使其在工业级和汽车级应用中表现出色。
  此外,CBW322513U221T 的低 ESR 和低 DF 特性确保了其在高频应用中的卓越性能,尤其是在需要快速充放电或信号完整性要求较高的场景下。

应用

该型号电容器广泛应用于通信设备、无线模块、雷达系统以及其他高频电子电路中。具体的应用包括:
  - 高频滤波器设计
  - 信号耦合与隔离
  - 振荡电路
  - RF 功率放大器中的旁路和去耦
  - 数据转换器(ADC/DAC)的电源去耦
  由于其高温稳定性,CBW322513U221T 还适用于恶劣环境下的工业控制和汽车电子系统。

替代型号

CWB322513U221T
  CJW322513U221T
  GRM152R71H220JA01D

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