CBW322513U102T是一款基于陶瓷材料制造的多层片式电容器(MLCC),属于高容值、小封装的贴片电容。该型号通常用于高频滤波、电源去耦以及信号耦合等场景,具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)的特点。
CBW系列电容器以其优异的稳定性和可靠性著称,在恶劣的工作环境下仍能保持良好的电气性能。
容量:10μF
额定电压:25V
封装尺寸:3225 (公制)
耐压等级:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
外形结构:多层陶瓷片式电容器
绝缘电阻:大于1000MΩ
损耗角正切:小于0.015
CBW322513U102T采用X7R介质材料,这种材料在温度变化时表现出极佳的稳定性,同时其电容量随施加电压的变化较小,非常适合要求严格的电路设计。
此外,由于采用了多层结构设计,这款电容器能够在有限的体积内提供较高的电容量,并且具备出色的频率响应能力。在高频应用中,它能够有效降低寄生参数对电路性能的影响。
CBW322513U102T还支持无铅焊接工艺,符合RoHS环保标准,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
该型号主要应用于以下场景:
1. 高频滤波电路中作为旁路电容或去耦电容;
2. 开关电源中的输入/输出滤波;
3. RF射频电路中的信号耦合与隔离;
4. 数字电路中的电源噪声抑制;
5. 工业自动化设备中的电源管理模块;
6. 消费电子产品中的音频处理电路。
CCG3225X7R1C106M120AA
TKD3225X7R1E106K010
GRM3225C1H106KA88D