时间：2025/5/8 1:09:10
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CBW321609U331T 是一款陶瓷贴片电容器，属于 C0G (NP0) 介质类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于高频电路、滤波器和信号处理等领域。该型号具备高稳定性和低损耗的特点，适用于需要优异温度特性和频率特性的场景。
CBW 系列产品以紧凑的尺寸设计而著称，符合 RoHS 标准，并提供可靠的电气性能。这种电容器的封装形式为表面贴装器件 (SMD)，适合自动化装配工艺。
容量：33pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：C0G (NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0402 (英制) / 1005 (公制)
DC偏置特性：无显著容量变化
ESR：极低
频率特性：优异
CBW321609U331T 具有以下关键特性：
1. 高稳定性：采用 C0G 介质，确保在温度、时间以及电压变化条件下容量保持恒定。
2. 小型化设计：0402 封装使其非常适合空间受限的应用场合。
3. 极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，保证了出色的高频性能。
4. 广泛的工作温度范围 (-55°C 到 +125°C)，满足工业级及汽车级应用需求。
5. 额定电压高达 50V，能够适应多种供电条件。
6. 容量公差仅为 ±5%，有助于提高电路设计精度。
CBW321609U331T 常用于以下领域：
1. 高频振荡器和滤波器中的耦合与去耦。
2. 射频 (RF) 电路中的匹配网络。
3. 模拟和数字电路的电源去耦。
4. 时钟电路及时基电路中的定时元件。
5. 数据通信设备中的信号调理。
6. 医疗设备、消费类电子产品及工业控制系统的高频部分。
C0402C330J5GAC7802
C0402C330J5GACTU
Kemet C0G 系列 33pF 0402 封装
Taiyo Yuden TMK3 系列 33pF 0402 封装
