品牌：Walsin（华新科）
　　型号：CBW321609U260
　　封装尺寸：3216（1206）
　　电容值：26pF
　　容差：±0.5pF
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：C0G（NP0）
　　温度系数：0±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　绝缘电阻：≥50GΩ 或 RC ≥ 1000秒（取较小值）
　　耐压能力：1.5倍额定电压持续5秒
　　等效串联电阻（ESR）：极低，典型值在毫欧级别
　　自谐振频率（SRF）：GHz级别，具体取决于电路布局
　　端电极结构：Ni/Sn三层电极（Cu/Ni/Sn）
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20标准
　　耐焊接热：符合J-STD-020标准

CBW321609U260采用C0G（也称为NP0）陶瓷介质材料，这是Ⅰ类陶瓷电容器中最稳定的介电材料之一，具有极佳的温度稳定性和频率稳定性。其温度系数为0±30ppm/℃，意味着在整个工作温度范围内（-55℃至+125℃），电容值的变化几乎可以忽略不计，非常适合用于对精度要求极高的谐振电路、滤波器、定时电路和射频匹配网络中。这种材料还表现出非常低的介电损耗（tanδ ≤ 0.15%），确保了在高频条件下仍能保持高效的能量传输和最小的发热。由于C0G介质本质上是非铁电性的顺电材料，因此该电容器不受电压偏置影响，在额定电压范围内电容值不会随施加电压的变化而发生显著漂移，这与X7R或Y5V等Ⅱ类介质有本质区别。此外，CBW321609U260具有优异的长期稳定性，老化率几乎为零，不会像某些高介电常数材料那样随着时间推移出现容量衰减。其机械结构采用多层堆叠设计，内部包含数十甚至上百层交错排列的金属电极与陶瓷介质层，通过共烧工艺形成一体式结构，增强了抗机械应力和热冲击的能力。在SMT贴装过程中，该器件能够有效抵抗因PCB弯曲或热胀冷缩引起的开裂风险，尤其是在大尺寸封装中常见的“板弯裂”问题得到了良好控制。同时，其标准化的3216封装便于自动化贴片设备识别与拾取，提升了生产效率和良率。整体而言，CBW321609U260结合了高精度、高可靠性和小型化优势，是高性能模拟和射频应用中的理想选择。
　　

CBW321609U260因其出色的电气稳定性和高频性能，广泛应用于各类对信号完整性要求较高的电子系统中。在射频（RF）电路领域，它常被用作LC谐振回路中的调谐电容、阻抗匹配网络中的固定电容元件以及低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA）的耦合与旁路电容。由于其电容值不随温度、电压和时间变化，能够在不同环境条件下维持系统性能的一致性，因此特别适合用于GPS模块、Wi-Fi/BT无线收发器、蜂窝通信前端模块等高频应用场景。在精密模拟电路中，该电容器可用于振荡器、时钟生成电路、有源滤波器和ADC/DAC参考电压旁路，以确保信号的准确性和稳定性。此外，在电源管理系统中，尽管其容量较小，但仍可作为高频去耦电容使用，配合大容量电容构成多级滤波网络，有效抑制开关电源产生的高频噪声。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和智能家居控制器中，大量使用此类小尺寸、高性能MLCC来实现紧凑布局下的高可靠性设计。工业控制设备、汽车电子（非引擎舱）和医疗电子设备中也有应用，尤其在需要长期稳定运行且维护困难的场合，CBW321609U260的零老化特性和宽温工作能力显得尤为重要。随着5G通信和物联网技术的发展，对高频、高Q值、低温漂电容器的需求持续增长，CBW321609U260凭借其优良的综合性能，在新兴技术领域展现出广阔的应用前景。
　　

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