时间：2025/12/28 2:12:11
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CBW321609U110是一款由顺络电子（Sunlord）生产的多层陶瓷片式电感器（Chip Bead），属于铁氧体磁珠产品系列。该器件主要用于抑制高频噪声，适用于便携式电子产品和高密度电路板设计中的电磁干扰（EMI）滤波应用。其封装尺寸为3216（公制：3.2mm x 1.6mm），符合标准贴片元件规格，便于自动化贴装工艺。型号中的“CBW”代表片式铁氧体磁珠，“3216”表示封装尺寸，“09”可能指高度或结构类型，“U”通常表示特定阻抗特性曲线，“110”则代表额定阻抗值为110Ω（在指定频率下测量）。
这款磁珠专为在高频工作条件下提供稳定的阻抗性能而设计，能够有效吸收并抑制电源线、信号线上的高频噪声，防止其传播至系统其他部分，从而提升整体电路的电磁兼容性（EMC）。由于采用多层陶瓷与内部金属化电极技术，CBW321609U110具备良好的温度稳定性、机械强度和焊接可靠性，适合回流焊工艺。此外，该器件无铅环保，符合RoHS指令要求，广泛应用于消费类电子、通信设备、计算机外设及工业控制等领域。
产品类型：铁氧体磁珠
封装尺寸：3216（3.2×1.6mm）
额定阻抗：110Ω（@100MHz）
直流电阻（DCR）：典型值约0.35Ω
额定电流：最大250mA
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
测试频率：100MHz
阻抗测试条件：100MHz, 0.1Vrms
绝缘电阻：≥50MΩ
耐压：50Vdc
CBW321609U110的最主要特性是其在高频环境下优异的噪声抑制能力。该磁珠在100MHz频率下可提供高达110Ω的阻抗，能够高效地将高频干扰能量转化为热能消耗掉，从而显著降低线路中的共模噪声和射频干扰。这种特性使其特别适用于高速数字电路、射频模块、音频电路以及开关电源输出端的滤波应用。其内部采用多层铁氧体材料与内电极交替堆叠结构，实现了小型化的同时保持较高的磁导率和损耗因子，增强了对宽频段噪声的吸收效果。
该器件具有较低的直流电阻（DCR），典型值仅为0.35Ω，因此在通过正常工作电流时产生的电压降和功率损耗非常小，不会对系统的供电效率造成明显影响。同时，它支持最高250mA的额定电流，足以满足大多数低功耗集成电路的供电去耦需求。由于采用了高温烧结陶瓷工艺，CBW321609U110具备出色的热稳定性和长期可靠性，在极端温度变化环境下仍能维持稳定的电气性能。其工作温度范围覆盖-55℃至+125℃，适用于工业级和汽车电子等严苛环境。
此外，该磁珠具备良好的ESD耐受能力和较强的抗潮湿性能，符合现代电子产品对可靠性的高要求。其端电极采用多层金属化结构（如Ag/Ni/Sn），确保了良好的可焊性和抗焊裂能力，适用于无铅回流焊工艺。整体结构致密，不易吸湿，提高了SMT贴片后的良品率和长期使用的稳定性。
CBW321609U110广泛应用于各类需要高频噪声抑制的电子设备中。常见使用场景包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中的电源管理单元（PMU）、摄像头模块、显示屏背光驱动电路以及Wi-Fi/蓝牙射频前端电路的EMI滤波。在这些应用中，该磁珠用于隔离不同功能模块之间的高频噪声串扰，提高信号完整性与系统稳定性。
此外，该器件也适用于数字逻辑电路的去耦设计，例如连接在IC的VCC引脚与电源之间，滤除由快速开关动作引起的高频尖峰脉冲。在USB、HDMI等高速接口的信号线上，CBW321609U110可用于抑制射频辐射，帮助产品通过FCC、CE等电磁兼容认证。在LED照明驱动电路中，它可以有效减少开关电源带来的传导干扰，提升光品质和系统寿命。工业控制设备、医疗电子设备和车载信息娱乐系统中也有广泛应用，尤其是在空间受限但对EMC性能要求较高的场合，该3216封装磁珠展现出优异的性价比和集成优势。
