时间:2025/12/28 0:44:12
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CBW201209U600是一款由Central Semiconductor Corp生产的肖特基势垒二极管阵列,采用SMA封装,适用于表面贴装应用。该器件由两个独立的肖特基二极管组成,具有低正向电压降和快速开关特性,适合高频整流、反向极性保护、信号解调以及电源管理等应用场景。CBW201209U600的设计优化了热性能和电气性能,在紧凑型封装中实现了高效率和可靠性。其额定重复峰值反向电压(VRRM)为60V,平均整流电流为1A,单个二极管的正向持续电流为1A,满足多种低压直流电路的需求。由于采用了肖特基技术,该器件避免了传统PN结二极管的少数载流子存储效应,从而显著提升了开关速度,并降低了开关过程中的能量损耗。此外,CBW201209U600符合RoHS环保标准,无铅且符合现代绿色电子产品的制造要求。该器件广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及便携式电源系统中,尤其在需要高效能与小型化设计的场合表现优异。
型号:CBW201209U600
制造商:Central Semiconductor Corp
封装类型:SMA
引脚数:2
二极管配置:双独立二极管
最大重复峰值反向电压(VRRM):60V
最大直流阻断电压(VR):60V
最大RMS电压(VRMS):42V
最大平均正向整流电流(IO):1A
每管芯最大平均正向电流(IF(AV)):1A
最大正向电压(VF):850mV @ 1A
最大反向漏电流(IR):100μA @ 60V
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +125°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
热阻抗(JA):约150°C/W(自由空气条件下)
安装方式:表面贴装(SMD)
CBW201209U600的核心优势在于其采用的肖特基势垒结构,这种金属-半导体接触机制使得该器件具备非常低的正向导通压降,典型值仅为850mV,在1A电流下相比传统硅PN结二极管可显著减少功率损耗,提升整体系统能效。这一特性使其特别适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
其次,由于肖特基二极管的工作原理不依赖于少数载流子的注入与复合过程,因此不存在反向恢复时间(trr),开关速度极快,几乎可以视为瞬时关断。这不仅减少了开关过程中的动态损耗,还有效抑制了因反向恢复引起的电磁干扰(EMI),提高了系统的电磁兼容性。在高频DC-DC转换器、同步整流辅助电路以及开关电源次级侧整流中表现出色。
此外,CBW201209U600采用SMA小型表面贴装封装,体积小巧,便于在高密度PCB布局中使用,同时具备良好的散热性能,通过PCB焊盘可实现有效的热量传导。该器件经过严格的可靠性测试,能够在-55°C至+125°C的宽结温范围内稳定运行,适应严苛的工业环境。其反向漏电流控制在较低水平(最大100μA @ 60V),虽然高于普通PN结二极管,但在60V以下应用中仍处于可接受范围。综合来看,CBW201209U600在效率、尺寸、响应速度和热稳定性之间取得了良好平衡,是现代中低电压整流任务的理想选择之一。
CBW201209U600常用于各类需要高效、快速整流功能的电子系统中。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的输出整流环节,特别是在低压大电流输出拓扑中,利用其低VF特性降低传导损耗,提高转换效率。此外,它也被广泛用于DC-DC转换器,如降压(Buck)、升压(Boost)及反激式变换器中作为续流或钳位二极管,发挥其快速响应和低能耗的优势。
在电池充电管理电路中,CBW201209U600可用于防止反向电流倒灌,保护主电源免受负载端异常影响,实现可靠的反向极性保护功能。同时,由于其双二极管独立配置结构,可在同一封装内完成多个通道的隔离整流或逻辑电平隔离,节省PCB空间并简化布线复杂度。
该器件也适用于适配器、LED驱动电源、USB供电模块、便携式电子设备(如智能手机、平板电脑、移动电源)的电源路径管理中。在通信接口电路中,可用于瞬态电压抑制辅助路径或信号整流解调。工业控制系统中的传感器供电模块、继电器驱动回路和电机驱动H桥中的续流保护也是其常见应用场景。得益于其表面贴装封装形式,CBW201209U600支持自动化贴片生产,适合大规模批量制造。
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