时间：2025/6/13 19:09:44
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CBW160808U331T 是一款表面贴装技术 (SMD) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于C系列，采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度。
其外形尺寸为1608英寸（约4.1mm x 2.0mm），适合紧凑型设计需求，并支持自动化贴片生产，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装：1608英寸（4.1mm x 2.0mm）
电容值：33pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
频率特性：优异
CBW160808U331T 使用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内电容变化不超过±15%。同时，它具备较高的抗机械应力能力，能够有效降低因焊接或振动引起的失效风险。
此外，该型号的ESR（等效串联电阻）较低，可以提供更高效的高频性能，适用于电源管理、射频电路以及音频处理等多个场景。
由于采用了先进的制造工艺，CBW160808U331T 提供了更高的可靠性和一致性，非常适合大批量生产的严苛要求。
CBW160808U331T 广泛用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等中的滤波与去耦应用。
2. 通信设备：在基站、路由器及其他无线通信模块中用作信号调节元件。
3. 工业控制：用于变频器、伺服驱动器和其他需要稳定电源供应的系统。
4. 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统、导航装置以及发动机管理系统的相关电路。
5. 医疗设备：例如监护仪、超声波仪器等精密医疗设备中的电源管理和信号传输部分。
CC0805X7R331J160AA
GRM155C80J330JA01D
KEMCAP-330P-X7R-50V-10%
