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CBTD16211DGG,112 发布时间 时间:2025/9/14 3:41:30 查看 阅读:7

CBTD16211DGG,112 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的16位总线开关集成电路,属于低电压CMOS器件,主要用于实现数据总线之间的高速切换和隔离。该芯片采用TSSOP封装,适用于需要高速数据传输与隔离的应用场合,如通信系统、工业控制、计算机外围设备等。CBTD16211DGG,112具有低导通电阻、宽电压工作范围以及良好的信号完整性,能够有效提升系统的灵活性和可靠性。

参数

类型:总线开关
  位数:16位
  电源电压范围:2.3V至3.6V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  输出电流:±24mA(最大)
  传播延迟:最大5.5ns
  封装类型:TSSOP
  引脚数:48
  导通电阻(典型值):10Ω
  输入电容:5pF(典型)
  输出电容:5pF(典型)
  ESD保护:±2000V(HBM)

特性

CBTD16211DGG,112具备多项优良特性,首先其16位的总线开关结构允许同时控制多路数据信号的通断,极大提高了数据传输的效率和灵活性。该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,支持低电压操作,适用于多种电源管理场景,并能与不同电压等级的系统兼容。
  其低导通电阻(典型值为10Ω)确保了信号在传输过程中损耗小,保持较高的信号完整性和传输速度。此外,CBTD16211DGG,112的传播延迟时间最大为5.5ns,使其适用于高速数据交换应用,满足现代电子系统对响应速度的要求。
  该芯片还具备±24mA的输出驱动能力,可直接驱动多个负载,减少外围电路的复杂度。输入输出端口具有ESD保护功能,可承受高达±2000V的静电放电冲击,增强了芯片的可靠性和抗干扰能力。
  采用TSSOP封装形式,体积小巧,便于集成于高密度PCB布局中,适用于便携式设备和空间受限的设计。CBTD16211DGG,112还具有低功耗待机模式,有助于降低系统整体能耗,延长电池寿命。

应用

CBTD16211DGG,112广泛应用于多个领域,包括通信设备中的数据总线隔离与切换、工业控制系统中的信号路由管理、计算机及外设中的多路数据通道控制、测试测量仪器中的信号选择与隔离等。此外,该芯片也适用于消费类电子产品,如智能家电、多媒体设备等,用于实现多路数据或控制信号的高效管理。在汽车电子领域,CBTD16211DGG,112可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块等需要高速信号切换的场合。

替代型号

CBTD16211DGGH,118; CBTD16211DGV,112; SN74CBTD16211DGG; SN74CBTD16211DGV

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CBTD16211DGG,112参数

  • 产品培训模块Logic Packages
  • 标准包装35
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
  • 系列74CBTD
  • 类型总线 FET 交换开关
  • 电路12 x 1:1
  • 独立电路2
  • 输出电流高,低15mA,64mA
  • 电压电源单电源
  • 电源电压4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
  • 供应商设备封装56-TSSOP
  • 包装管件
  • 其它名称935269751112CBTD16211DGGCBTD16211DGG-ND