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CBT3125DS,118 发布时间 时间:2025/9/14 4:57:11 查看 阅读:3

CBT3125DS,118 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的高速、低功耗、双极型工艺制造的总线交换IC,属于74系列逻辑器件中的一部分。该芯片的主要功能是实现数据总线的隔离和连接,常用于需要快速切换总线信号的应用场合。CBT3125DS具有5个独立的双向总线交换通道,允许在两个总线之间进行数据传输。该器件采用16引脚SSOP封装,适用于工业级工作温度范围。

参数

类型: 总线开关
  逻辑系列: 74CBT
  电源电压: 2.3V 至 3.6V
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  封装类型: SSOP
  引脚数: 16
  通道数: 5
  最大传输延迟: 0.25ns(典型值)
  输入信号类型: CMOS
  输出信号类型: CMOS
  最大工作频率: 100MHz
  低功耗特性: 典型电流消耗为10μA
  双向开关能力: 支持

特性

CBT3125DS,118 是一款高性能的总线交换IC,具有以下显著特性:
  1. 高速性能:CBT3125DS,118 采用了先进的双极型工艺技术,确保了极低的传输延迟(典型值为0.25ns),使其适用于高速数据总线切换应用。其工作频率可高达100MHz,适用于对速度要求较高的系统设计。
  2. 低功耗设计:该器件在工作时具有极低的功耗,典型的电流消耗仅为10μA,这使其非常适合用于对功耗敏感的应用,如便携式设备和电池供电系统。
  3. 宽电源电压范围:CBT3125DS,118 支持2.3V至3.6V的电源电压范围,能够兼容多种电源环境,提高了其在不同系统中的适用性。
  4. 双向开关能力:该器件具有5个独立的双向总线交换通道,允许在两个方向上进行数据传输,无需额外的控制信号,简化了电路设计。
  5. 高可靠性:CBT3125DS,118 采用SSOP封装,具有良好的热稳定性和机械稳定性,能够在工业级温度范围(-40°C至+85°C)内稳定工作,适用于工业自动化、通信设备等对可靠性要求较高的场景。
  6. 简洁的控制方式:该芯片的控制信号为低电平有效,简化了控制逻辑的设计,同时具备自动断开功能,防止总线冲突。

应用

CBT3125DS,118 主要应用于需要快速切换总线信号的场合,例如:
  1. 通信设备中的数据总线隔离与连接,如交换机、路由器等网络设备。
  2. 工业控制系统中的多路数据总线管理,确保不同模块之间的数据隔离与安全传输。
  3. 测试与测量设备中的信号路径控制,用于在多个测试通道之间进行快速切换。
  4. 计算机外围设备中的数据总线扩展与控制,如USB集线器、PCIe扩展卡等。
  5. 汽车电子系统中的总线隔离与信号切换,提高系统的可靠性和抗干扰能力。

替代型号

74CBT3125D, 74CBT3125PW, SN74CBT3125DGVR

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CBT3125DS,118参数

  • 产品培训模块Logic Packages
  • 标准包装2,500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
  • 系列74CBT
  • 类型FET 总线开关
  • 电路1 x 1:1
  • 独立电路4
  • 输出电流高,低15mA,64mA
  • 电压电源单电源
  • 电源电压4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SSOP
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称935270673118CBT3125DS-TCBT3125DS-T-ND