时间：2025/6/27 8:25:46
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CBR08C709B5GAC是一款高性能的陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该器件采用X7R介质材料，具有高稳定性和可靠性，适用于各种工业和消费类电子应用。其设计紧凑、性能优越，在高频电路中表现出优异的电气特性。
CBR08C709B5GAC支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，并且符合RoHS标准，环保无铅。该型号广泛用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等场景。
容量：0.09μF
额定电压：50V
尺寸代码：0805
公差：±10%
温度特性：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃至+125℃
CBR08C709B5GAC的主要特点是其采用X7R介质，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时对直流偏置的影响较小。此外，该电容器还具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），确保在高频条件下的高效运行。
其0805封装使其适合于需要较高容量但空间有限的应用场合。另外，由于其支持表面贴装工艺，能够显著提高生产线效率并减少故障率。
CBR08C709B5GAC还经过严格的筛选测试，确保长期使用的可靠性，特别适用于恶劣环境下的电路设计。
该型号电容器主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦；
2. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制；
3. 通信设备中的高频滤波与匹配网络；
4. 音频设备中的音频信号耦合；
5. 医疗设备中的关键信号处理模块。
其稳定性及抗干扰能力使得它成为众多复杂系统中的理想选择。
CBR08C709B5GACT, CBR08C709B5GACC, GRM188R60J709BT01D
