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CBR08C708B5GAC 发布时间 时间:2025/7/10 18:20:10 查看 阅读:11

CBR08C708B5GAC是一款陶瓷电容器,属于贴片式多层陶瓷电容器(MLCC)系列。它通常用于各种电子电路中以提供滤波、耦合、去耦以及储能等功能。该型号具有较小的外形尺寸和较高的电气稳定性,适合在高频和高密度电路设计中使用。
  该产品采用X7R介质材料,具有良好的温度特性和容量稳定性。其工作温度范围一般为-55℃到+125℃,能够在宽泛的工作环境下保持稳定的性能表现。

参数

封装:0805
  电容值:70pF
  额定电压:50V
  耐压等级:DC 50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  公差:±5%

特性

CBR08C708B5GAC的主要特点包括:
  1. 小型化设计,适用于高密度组装的SMD应用;
  2. X7R介质提供了优异的温度稳定性,在整个工作温度范围内电容量变化小于±15%;
  3. 具有较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),使其在高频条件下仍能表现出色;
  4. 高可靠性,通过符合IEC和MIL标准测试;
  5. 环保无铅工艺制造,满足RoHS指令要求。

应用

该款电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及数码相机中的电源滤波与信号耦合;
  2. 工业控制设备中用作噪声抑制和电源去耦;
  3. 通信设备中的射频电路及数据传输模块;
  4. 汽车电子系统中的点火电路和传感器接口电路;
  5. 各种类型的开关电源和稳压器电路。

替代型号

CBR08C708B5GACTA, CBR08C708B5GACPA

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CBR08C708B5GAC参数

  • 数据列表CBR08C708B5GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容0.70pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.035"(0.88mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-