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CBR08C708A1GAC 发布时间 时间:2025/7/3 12:09:19 查看 阅读:6

CBR08C708A1GAC是一款由安森美(onsemi)生产的肖特基二极管阵列,广泛应用于电源保护和电路反向电流防护。该器件采用了小型化的DFN封装形式,具备低正向压降、快速恢复时间以及高浪涌能力等特性,适用于高效能的开关电源设计、电池充电器以及其他便携式电子设备中。
  CBR08C708A1GAC内部集成了8个独立的肖特基二极管单元,能够在紧凑的空间内提供多路信号或电源路径保护。其出色的电气性能使其在高频应用场合中表现优异。

参数

额定电压:40V
  最大正向电流:2A
  正向压降:0.35V@2A
  反向漏电流:50μA@25℃
  工作温度范围:-55℃至+150℃
  封装形式:DFN-24
  引脚间距:0.5mm
  尺寸:3x3mm

特性

CBR08C708A1GAC具有以下显著特点:
  1. 内部集成8个肖特基二极管,支持多通道保护设计。
  2. 超低正向压降,有助于提高系统效率并减少功耗。
  3. 快速恢复时间,能够适应高频开关应用需求。
  4. 高浪涌能力,可有效应对瞬态过流事件。
  5. 小型化封装,适合空间受限的设计场景。
  6. 宽工作温度范围,确保器件在极端环境下的稳定性。

应用

CBR08C708A1GAC主要应用于以下领域:
  1. 开关电源中的反向电流保护。
  2. 多通道电源输入保护设计。
  3. 电池充电器中的防反接保护。
  4. 数据通信接口的ESD防护。
  5. 汽车电子中的负载突降保护。
  6. 各类便携式电子设备的高效能电路保护方案。

替代型号

CBR08C708A1GATC

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CBR08C708A1GAC参数

  • 数据列表CBR08C708A1GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容0.70pF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±0.05pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.035"(0.88mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-