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CBR08C609BAGAC 发布时间 时间:2025/6/11 14:51:49 查看 阅读:6

CBR08C609B极管阵列,设计用于保护电子设备免受静电放电(ESD)、电气快速瞬变(EFT)和其他过电压事件的损害。该器件具有低电容特性,适用于高速数据线和射频信号线的保护。
  它采用超小型封装,非常适合空间受限的应用场景,并且能够提供出色的钳位性能和响应速度。

参数

类型:肖特基二极管阵列
  封装:WLCSP-8
  VBR(击穿电压):6V
  最大反向工作电压:6V
  最大正向电流:100mA
  电容:0.8pF(典型值)
  响应时间:小于1ns
  工作温度范围:-55℃至+150℃

特性

CBR08C609BAGAC 提供了卓越的 ESD 保护能力,符合 IEC61000-4-2 标准,达到±20kV(空气放电)和±20kV(接触放电)。其低电容设计不会对信号完整性产生显著影响,适合高速应用环境。
  此外,这款器件具备非常低的泄漏电流,通常小于1nA,从而减少了功耗并提高了系统效率。
  由于采用了 WLCSP-8 封装,它不仅节省了 PCB 空间,还增强了热性能和机械稳定性。

应用

该元器件广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业自动化领域中的接口保护。
  具体应用包括:
  - USB、HDMI、DisplayPort 等高速数据接口保护
  - 射频模块输入输出端口防护
  - 移动设备天线线路保护
  - 工业控制系统的信号链路防护

替代型号

PESD8V0BL
  SM712
  SP1012

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CBR08C609BAGAC参数

  • 数据列表CBR08C609BAGAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容6.0pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.033"(0.85mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称399-8721-6