时间：2025/6/20 11:04:47
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CBR08C608B5GAC是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容量X7R介质材料系列，具有稳定的电气特性和较小的体积。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
其采用X7R陶瓷介质材料制造，能够提供良好的温度稳定性和抗老化性能，同时具备较高的容值密度，适合对空间要求严格的电路设计。
容量：0.68μF
额定电压：50V
封装尺寸：0805
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR：低
耐湿等级：3级
CBR08C608B5GAC的主要特点是其采用了X7R介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，且变化率不超过±15%。此外，该电容器具有较高的容值密度，能够在小封装内实现较大的电容量。
它还具备出色的频率响应特性，在高频条件下仍能维持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。因此，该型号非常适合用作高频电路中的去耦电容或滤波元件。
另外，CBR08C608B5GAC符合RoHS标准，并通过了相关质量认证，如IEC 60384-8和UL 94 V-0等，确保其在各种环境下的可靠性。
该型号适用于多种场景，包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源滤波与去耦，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
2. 工业自动化控制系统中的信号调理和滤波。
3. 通信设备中的射频前端匹配网络。
4. LED驱动电路中的储能与平滑处理。
5. 音频设备中的耦合与旁路功能。
由于其小巧的外形和高稳定性，CBR08C608B5GAC特别适合于需要紧凑型设计和高可靠性的应用场景。
CBR08C605B5GAC
GRM188R71H680JA01D
KEMCAP105X7RF50T476M
