时间：2025/6/28 14:15:36
阅读：6
CBR08C608A5GAC 是一款陶瓷贴片电容器，属于 CBR 系列。它采用多层陶瓷工艺制造，具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号适用于高频电路中的旁路、滤波和耦合等应用场景。其小型化设计和表面贴装技术使其非常适合现代电子设备的紧凑型设计需求。
CBR 系列电容器以低 ESR（等效串联电阻）和高耐压特性著称，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值，因此在消费电子、工业控制及通信设备中广泛使用。
电容值：6.08pF
额定电压：50V
封装形式：0805
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G (NP0)
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × 1.25mm
CBR08C608A5GAC 使用 C0G（NP0）介质材料，具备优异的温度稳定性，在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内，电容值变化小于 ±30ppm/℃。此外，该型号还表现出极低的损耗因子和出色的频率稳定性，使其成为高频应用的理想选择。
其 0805 封装形式确保了良好的机械稳定性和焊接可靠性，同时支持自动化的 SMT 贴装工艺，从而提高生产效率。
由于采用了多层陶瓷技术，CBR08C608A5GAC 具有较低的 ESL（等效串联电感），进一步提升了高频性能表现。
CBR08C608A5GAC 广泛应用于需要高性能电容器的场合，例如：
1. 高频振荡电路中的谐振元件。
2. RF（射频）模块中的信号滤波。
3. 微波通信系统中的匹配网络。
4. 集成电路电源输入端的去耦电容。
5. 数据传输线路中的耦合电容。
6. 工业自动化设备中的信号调理电路。
7. 消费类电子产品中的噪声抑制。
其小巧的外形和稳定的性能使它能够满足各种复杂环境下的应用需求。
CBR08C608A5GACT, CBR08C608A5GACA
