时间：2025/6/21 20:37:59
阅读：19
CBR08C560J1GAC是一款表面贴装型陶瓷电容器，属于C系列多层陶瓷电容器（MLCC）。该型号采用X7R介质材料，具有高可靠性和稳定的电气性能，能够在广泛的温度范围内保持其容量稳定性。它广泛用于滤波、耦合、旁路和储能等应用场合。
这种电容器的封装形式为0805，适合自动贴片工艺，非常适合消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容量：0.56μF
额定电压：16V
封装：0805
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏压特性：有（具体需参考数据手册）
阻抗频率特性：随频率升高而降低
CBR08C560J1GAC采用了X7R介质，这种材料的特点是具备良好的温度稳定性和较高的容量密度。在-55℃到+125℃的工作温度范围内，容量变化不超过±15%，因此适用于对温度稳定性要求较高的场景。
该型号还具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），有助于提高高频下的性能表现。此外，0805封装使其能够承受一定的机械应力，并且易于集成到各种类型的PCB设计中。
需要注意的是，由于陶瓷电容器存在直流偏压效应，实际容量会随着施加的直流电压增加而有所减少。如果需要更精确的数据，建议参考制造商提供的详细规格书。
CBR08C560J1GAC适用于多种电路设计中的滤波、去耦和旁路功能。例如，在电源输出端使用它可以有效抑制噪声并提供稳定的电压；在射频电路中可用作信号耦合或匹配元件；同时也可以作为音频放大器或其他模拟电路中的储能组件。
此外，这款电容器还常用于数字电路中的电源退耦，以减少开关瞬态引起的干扰。由于其体积小巧且兼容自动化生产设备，因此特别适合大批量生产的消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端等。
CBR08C560K1GAC
GRM188R71H560JA01D
KEMCAP16V560N8BR5
