CBR08C560J1GAC是一款表面贴装型陶瓷电容器,属于C系列多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号采用X7R介质材料,具有高可靠性和稳定的电气性能,能够在广泛的温度范围内保持其容量稳定性。它广泛用于滤波、耦合、旁路和储能等应用场合。
这种电容器的封装形式为0805,适合自动贴片工艺,非常适合消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容量:0.56μF
额定电压:16V
封装:0805
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏压特性:有(具体需参考数据手册)
阻抗频率特性:随频率升高而降低
CBR08C560J1GAC采用了X7R介质,这种材料的特点是具备良好的温度稳定性和较高的容量密度。在-55℃到+125℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,因此适用于对温度稳定性要求较高的场景。
该型号还具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),有助于提高高频下的性能表现。此外,0805封装使其能够承受一定的机械应力,并且易于集成到各种类型的PCB设计中。
需要注意的是,由于陶瓷电容器存在直流偏压效应,实际容量会随着施加的直流电压增加而有所减少。如果需要更精确的数据,建议参考制造商提供的详细规格书。
CBR08C560J1GAC适用于多种电路设计中的滤波、去耦和旁路功能。例如,在电源输出端使用它可以有效抑制噪声并提供稳定的电压;在射频电路中可用作信号耦合或匹配元件;同时也可以作为音频放大器或其他模拟电路中的储能组件。
此外,这款电容器还常用于数字电路中的电源退耦,以减少开关瞬态引起的干扰。由于其体积小巧且兼容自动化生产设备,因此特别适合大批量生产的消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端等。
CBR08C560K1GAC
GRM188R71H560JA01D
KEMCAP16V560N8BR5