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CBR08C509B1GAC 发布时间 时间:2025/6/5 16:11:01 查看 阅读:8

CBR08C509B1GAC 是一款陶瓷电容器,属于 CBR 系列。该系列以高可靠性和稳定的电气性能著称,适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合及旁路应用。
  这款电容器采用了多层陶瓷技术(MLCC),具备出色的频率特性和温度稳定性,同时体积小巧,适合高密度电路板设计。

参数

容量:50pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0805
  介质材料:C0G (NP0)
  直流偏置特性:不显著
  射频特性:低ESR

特性

CBR08C509B1GAC 使用 C0G 介质,因此具有极佳的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,其容量变化小于 ±30ppm/°C。
  它还具备非常低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频条件下表现优异。
  此外,这款电容器对直流偏置的影响几乎可以忽略,因此在实际应用中能够保持标称容量不变。
  其 0805 封装尺寸为 2.0mm x 1.25mm,厚度为 1.0mm,适合自动化贴片工艺。

应用

CBR08C509B1GAC 常用于射频电路中的滤波和匹配网络,例如无线通信模块、蓝牙设备和 Wi-Fi 路由器。
  由于其高稳定性和低损耗特性,也广泛应用于振荡器、晶体负载电容和其他需要高精度的场景。
  此外,它还可以作为电源线上的高频旁路电容,帮助消除噪声并提高系统的电磁兼容性(EMC)。

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CBR08C509B1GAC参数

  • 数据列表CBR08C509B1GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容5.0pF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.035"(0.88mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-