CBR08C470G1GAC是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该元器件采用X7R介质材料,具有高稳定性和出色的温度特性。其设计适用于各种高频和低ESR应用场景,能够提供卓越的性能表现。
CBR08C470G1GAC的封装形式为0805尺寸,符合行业标准,并且具备良好的机械强度和电气性能。它通常用于滤波、耦合、去耦以及信号调节等电路中。
电容值:470pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
封装类型:0805
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏压特性:良好
静电放电耐受能力:符合IEC 61000-4-2
CBR08C470G1GAC采用了先进的制造工艺,确保了产品的一致性和可靠性。X7R介质材料使得该电容器在宽温度范围内具有稳定的电容值变化特性,具体来说,在-55℃到+125℃之间,电容值的变化不超过±15%。
此外,这款电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而使其非常适合高频应用环境。其小尺寸设计有助于减少PCB空间占用,同时提高了组装密度。
CBR08C470G1GAC支持无铅焊接工艺,完全符合RoHS标准,环保友好。并且经过严格的测试筛选流程,保证了长期使用的可靠性。
CBR08C470G1GAC广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。常见的应用场景包括:
1. 高频滤波器中的关键元件;
2. 放大器输入输出端口的耦合与去耦;
3. RF模块内的匹配网络构建;
4. 数据转换器电源线路的噪声抑制;
5. 各类精密模拟电路中的信号调节功能实现。
CBR08C470K1GAC
GRM157R71C470JL01D
Kemet C0805C470J5GACTU