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CBR08C409B5GAC 发布时间 时间:2025/7/12 8:03:53 查看 阅读:27

CBR08C409B5GAC是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造,具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。该型号适用于高频滤波、信号耦合和去耦应用。其小型化设计使其非常适合空间受限的电路环境。

参数

容值:0.47μF
  额定电压:50V
  封装形式:0805
  耐压等级:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  直流偏置特性:中等偏移

特性

CBR08C409B5GAC采用了X7R温度补偿材料,确保在宽温范围内拥有稳定的电容值。该产品具备出色的频率响应能力,在高频应用场合表现出较低的阻抗。同时,其陶瓷介质提供良好的自愈性能,增强了长期使用的可靠性。
  此外,CBR08C409B5GAC符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺,并且能够承受多次回流焊过程而不会降低性能。

应用

这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。典型应用场景包括:
  1. 开关电源中的输入输出滤波;
  2. 高速数字电路中的去耦;
  3. RF模块内的信号耦合与旁路;
  4. LED驱动器中的噪声抑制;
  5. 数据传输线路中的电磁干扰(EMI)滤波。

替代型号

CBR08C409B5GACN, CBR08C409B5GACK

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CBR08C409B5GAC参数

  • 数据列表CBR08C409B5GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容4.0pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.035"(0.88mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-