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CBR08C360FAGAC 发布时间 时间:2025/7/10 6:03:47 查看 阅读:6

CBR08C360FAGAC 是一款肖特基二极管,主要用于高频整流和开关应用。该二极管具有低正向电压降、快速恢复时间和高浪涌能力等特点,广泛应用于电源适配器、通信设备以及消费类电子产品中。其封装形式为 DPAK(TO-252),适合表面贴装技术(SMT),从而提高了电路板的集成度和可靠性。

参数

最大正向电流:8A
  最大反向电压:360V
  正向电压:1.1V(典型值,@If=8A)
  反向恢复时间:45ns
  结电容:30pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  热阻:40°C/W

特性

CBR08C360FAGAC 属于高性能肖特基二极管系列,其主要特点包括:
  1. 低正向电压降,有助于减少功率损耗并提高效率。
  2. 快速反向恢复时间,适用于高频应用。
  3. 高浪涌电流能力,可承受瞬时大电流冲击。
  4. 耐高温性能优异,能够在极端温度环境下稳定运行。
  5. 表面贴装封装设计,简化了生产流程并增强了散热性能。

应用

这款二极管适用于以下场景:
  1. 开关电源中的整流和箝位功能。
  2. 高频逆变器和 DC-DC 转换器。
  3. 通信设备中的保护电路。
  4. 消费类电子产品的电源管理模块。
  5. 工业控制设备中的信号处理与保护。
  由于其出色的电气特性和可靠性,CBR08C360FAGAC 成为了许多工程师在高频高效应用中的首选器件。

替代型号

CBR08C360FA, STTH360M3, 1SM569CT

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CBR08C360FAGAC参数

  • 数据列表CBR08C360FAGAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容36pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±1%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.050" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称399-8780-6