时间：2025/6/28 20:48:46
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CBR08C209BAGAC 是一款由罗姆（ROHM）生产的贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。该器件具有低ESL（等效串联电感）、低ESR（等效串联电阻）以及高频率稳定性等特性，适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路应用。其封装形式为0805尺寸，适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
型号：CBR08C209BAGAC
容值：2.2μF
额定电压：16V
封装形式：0805
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
耐焊峰值温度：+260℃（10秒以内）
介质材料：X7R
直流偏压特性：符合行业标准
高度：约0.8mm
CBR08C209BAGAC采用了X7R类介质材料，这种介质材料能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容量，并且在施加直流电压时表现出良好的容量保持能力。
器件的低ESR和低ESL特性使其非常适合高频环境下的应用，例如电源滤波和信号耦合。此外，由于其具备高可靠性，CBR08C209BAGAC还能够承受反复的热冲击和机械应力，确保长期稳定运行。
该电容器支持无铅焊接工艺，符合RoHS指令要求，环保性能优越。同时，其表面贴装设计简化了生产流程，提高了装配效率。
CBR08C209BAGAC主要应用于需要高频特性和高可靠性的场合，包括但不限于：
1. 电源管理模块中的输出滤波器
2. 高速数字电路的去耦电容
3. 射频前端电路中的信号耦合与滤波
4. 音频放大器中的耦合和旁路
5. 各类便携式电子产品如智能手机、平板电脑及可穿戴设备
6. 工业自动化设备中的噪声抑制
7. 汽车电子系统中的稳压滤波
CC0805C225K1GACTU, GRM157R60J225KE15
