CBR08C130JAGAC是一款高性能的陶瓷电容器,属于X7R介质类型。该电容器采用多层陶瓷结构(MLCC),具有良好的温度稳定性和频率特性,适用于各种电子电路中的耦合、滤波和旁路等应用。其封装形式为表面贴装(SMD),适合自动化生产设备使用。
CBR08C130JAGAC的设计符合AEC-Q200标准,因此在汽车电子领域也有广泛的应用。此外,该型号还具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的特点,能够在高频条件下保持稳定的性能。
标称容量:1.3μF
额定电压:8V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1812(1.8mm x 1.2mm)
封装类型:SMD
静电放电耐受能力:符合IEC 61000-4-2标准
阻抗:≤0.01Ω(100kHz)
CBR08C130JAGAC采用了先进的多层陶瓷技术制造,使其具备以下显著特性:
1. 高稳定性:由于使用了X7R介质,即使在温度变化、电压波动或时间推移的情况下,其电容值依然能够保持相对稳定。
2. 小型化设计:1812的封装形式使得它非常适用于对空间要求严格的电路板设计。
3. 宽温范围支持:工作温度范围覆盖-55℃至+125℃,非常适合恶劣环境下的应用。
4. 高可靠性:通过AEC-Q200认证,保证了其在汽车和其他高要求工业环境中的可靠运行。
5. 低ESL和低ESR:减少了高频信号下的能量损耗,同时提高了整体电路的效率和性能。
6. 环保友好:产品符合RoHS指令,不含铅及其他有害物质。
CBR08C130JAGAC主要应用于以下场景:
1. 汽车电子系统:如引擎控制单元(ECU)、防抱死制动系统(ABS)、车载信息娱乐系统等。
2. 工业设备:包括电源模块、电机驱动器、PLC控制器等。
3. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的电源管理电路。
4. 通信设备:基站、路由器以及其他需要高频滤波和信号调节的场合。
5. 医疗设备:监护仪、超声设备等对稳定性要求极高的仪器中。
CBR08C130KAGAC, CBR08C131JAGAC, GRM188R71H131KA95