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CBR08C129BAGAC 发布时间 时间:2025/6/19 16:43:05 查看 阅读:2

CBR08C129BAGAC 是一款由 ROHM(罗姆)公司生产的肖特基二极管阵列。该器件采用小型化的 SOD-883 封装,具有低正向电压、快速恢复时间和高可靠性等特点,非常适合用于高频整流、保护电路和开关电源等应用。此器件的额定工作电压为 30V,正向电流为 80mA,其出色的电气性能使其成为便携式设备及高效能电路设计的理想选择。
  由于采用了先进的制造工艺,CBR08C129BAGAC 能够在高频环境下保持稳定的性能表现,同时具备较低的功耗特性。此外,SOD-883 封装的设计使其非常适用于空间受限的应用场景。

参数

封装:SOD-883
  正向电流:80mA
  反向电压:30V
  正向压降(典型值):0.27V
  反向漏电流(最大值):1μA
  工作温度范围:-55℃ to +150℃
  存储温度范围:-55℃ to +150℃

特性

CBR08C129BAGAC 具有以下显著特点:
  1. 超低正向电压降:这使得器件在运行时功耗更低,效率更高。
  2. 快速恢复时间:该器件具有极短的反向恢复时间,能够在高频开关电路中提供优异的性能。
  3. 高可靠性:得益于 ROHM 的先进制造工艺,CBR08C129BAGAC 在恶劣环境下的稳定性得到保障。
  4. 紧凑型封装:SOD-883 封装形式有助于减少 PCB 空间占用,适合于小型化设计需求。
  5. 广泛的工作温度范围:从 -55℃ 到 +150℃ 的工作温度范围确保了器件在极端条件下的正常运作。

应用

CBR08C129BAGAC 主要应用于以下领域:
  1. 开关电源中的高频整流。
  2. 各类电子设备中的输入/输出保护电路。
  3. 电池供电设备中的续流二极管。
  4. LED 驱动电路中的保护元件。
  5. 通信设备中的信号隔离与保护。
  6. 消费类电子产品中的过压保护电路。
  由于其低正向压降和快速恢复特性,该器件特别适合用在需要高效率和高频工作的场合。

替代型号

CBR08C129BAGAC-TB, CBR08C129BAGAC-E3

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CBR08C129BAGAC参数

  • 数据列表CBR08C120J1GAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容1.2pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.033"(0.85mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称399-8698-6