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CBR06C708C5GAC 发布时间 时间:2025/7/10 13:15:26 查看 阅读:11

CBR06C708C5GAC 是一款高性能的射频开关芯片,广泛应用于通信设备中。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有低插入损耗、高隔离度和快速切换时间等特性。其设计旨在满足现代无线通信系统对高频段信号处理的需求。

参数

型号:CBR06C708C5GAC
  封装:QFN
  工作频率范围:DC 至 6 GHz
  插入损耗:0.8 dB(典型值)
  隔离度:40 dB(最小值)
  电源电压:1.8 V 至 3.3 V
  静态电流:5 mA(最大值)
  切换时间:小于 2 ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

CBR06C708C5GAC 具有以下主要特性:
  1. 支持宽频带操作,覆盖 DC 至 6 GHz 的频率范围。
  2. 集成了旁路模式功能,可进一步优化系统的功耗表现。
  3. 提供极低的插入损耗,确保信号传输效率。
  4. 高隔离性能保证了在多通道应用中的优异表现。
  5. 快速切换时间使其适合于需要高速切换的应用场景。
  6. 小型化的 QFN 封装,适合紧凑型设计需求。
  7. 宽电源电压范围,增强了其兼容性与灵活性。

应用

这款芯片适用于多种通信领域的应用场景,包括但不限于:
  1. 无线基础设施设备,如基站收发信机。
  2. 蜂窝通信模块,支持 4G/5G 技术。
  3. Wi-Fi 和蓝牙模块中的射频信号切换。
  4. 测试测量设备中的高频信号路由。
  5. 卫星通信系统中的信号管理。
  6. 汽车雷达和其他高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的高频信号处理。

替代型号

CBR06C708C5GAH, CBR06C708C5GAN

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CBR06C708C5GAC参数

  • 数据列表CBR06C708C5GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容0.70pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.25pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.034"(0.87mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-