CBR06C608BAGAC是一款高性能的陶瓷电容器,由知名电子元器件制造商生产。该型号属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列,广泛应用于高频滤波、信号耦合和旁路电路中。由于其低ESR(等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感)特性,这款电容器非常适合要求高稳定性和快速响应的应用场景。
这款电容器采用了先进的陶瓷材料和精密制造工艺,确保在各种温度范围和工作条件下具有出色的性能表现。
容量:0.6μF
额定电压:6.3V
容差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0603英寸
介质类型:X7R
直流偏置特性:典型值随电压变化较小
绝缘电阻:≥1000MΩ
频率特性:适用于高频应用
CBR06C608BAGAC的主要特点是其稳定的电气特性和小巧的外形尺寸。它采用X7R介质,这种介质能够提供良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,电容量的变化率小于±15%。
此外,这款电容器还具备优异的频率特性,能够在高频电路中保持较低的阻抗,从而有效滤除高频噪声。同时,它的低直流偏置特性使得即使在施加直流电压的情况下,电容值的变化也很小,确保了电路的稳定性。
其紧凑的0603封装使其非常适配于需要高密度布局的设计,并且支持表面贴装技术(SMT),简化了生产流程并提高了可靠性。
该电容器适用于多种电子设备和电路设计,常见的应用场景包括:
1. 滤波电路:用于电源输出端或信号处理电路中的高频滤波,以减少噪声干扰。
2. 耦合与解耦:在放大器、振荡器和其他模拟电路中用作信号耦合和电源解耦。
3. 高速数字电路:为高速处理器、FPGA和ASIC等提供稳定的去耦功能。
4. 射频(RF)电路:在射频模块中用作匹配网络和滤波元件。
5. 工业控制和消费类电子产品:如智能家居设备、物联网传感器节点以及便携式医疗设备等。
CBR06C608BALAC, GRM155R60J606KE12