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CBR06C608BAGAC 发布时间 时间:2025/7/8 23:57:32 查看 阅读:15

CBR06C608BAGAC是一款高性能的陶瓷电容器,由知名电子元器件制造商生产。该型号属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列,广泛应用于高频滤波、信号耦合和旁路电路中。由于其低ESR(等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感)特性,这款电容器非常适合要求高稳定性和快速响应的应用场景。
  这款电容器采用了先进的陶瓷材料和精密制造工艺,确保在各种温度范围和工作条件下具有出色的性能表现。

参数

容量:0.6μF
  额定电压:6.3V
  容差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0603英寸
  介质类型:X7R
  直流偏置特性:典型值随电压变化较小
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  频率特性:适用于高频应用

特性

CBR06C608BAGAC的主要特点是其稳定的电气特性和小巧的外形尺寸。它采用X7R介质,这种介质能够提供良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,电容量的变化率小于±15%。
  此外,这款电容器还具备优异的频率特性,能够在高频电路中保持较低的阻抗,从而有效滤除高频噪声。同时,它的低直流偏置特性使得即使在施加直流电压的情况下,电容值的变化也很小,确保了电路的稳定性。
  其紧凑的0603封装使其非常适配于需要高密度布局的设计,并且支持表面贴装技术(SMT),简化了生产流程并提高了可靠性。

应用

该电容器适用于多种电子设备和电路设计,常见的应用场景包括:
  1. 滤波电路:用于电源输出端或信号处理电路中的高频滤波,以减少噪声干扰。
  2. 耦合与解耦:在放大器、振荡器和其他模拟电路中用作信号耦合和电源解耦。
  3. 高速数字电路:为高速处理器、FPGA和ASIC等提供稳定的去耦功能。
  4. 射频(RF)电路:在射频模块中用作匹配网络和滤波元件。
  5. 工业控制和消费类电子产品:如智能家居设备、物联网传感器节点以及便携式医疗设备等。

替代型号

CBR06C608BALAC, GRM155R60J606KE12

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CBR06C608BAGAC参数

  • 数据列表CBR06C608BAGAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容0.60pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.034"(0.87mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称339-8652-6339-8652-6-ND399-8814-6