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CBR06C608B5GAC 发布时间 时间:2025/7/10 19:13:57 查看 阅读:9

CBR06C608B5GAC是一种高性能的陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有高稳定性和良好的频率特性,适合用于各种高频和低频电路应用。这种电容器在温度变化、时间老化以及直流偏置下的性能都非常出色,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

容量:0.6μF
  额定电压:63V
  封装尺寸:0603英寸
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  电气类型:无极性

特性

CBR06C608B5GAC具有高可靠性和稳定性,其X7R介质材料能够保证在宽温度范围内电容值的变化较小。该器件支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和组装。此外,它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于降低电路中的噪声和纹波。
  这款电容器对直流偏置的影响有一定的抵抗能力,能够在实际应用中保持较稳定的电容值。同时,它的小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。

应用

CBR06C608B5GAC适用于多种电子电路,包括但不限于电源滤波、去耦、信号耦合和匹配网络等。在消费电子产品中,它可以用于手机、平板电脑和其他便携式设备;在通信领域,它常用于射频模块和基站设备;在工业控制方面,它可用于电机驱动器和传感器接口电路。此外,该电容器还适合用于音频设备中的滤波和耦合功能。

替代型号

CBR06C608B5GACD
  GRM155R71C606KA12D
  KEMCAP155C608KZ

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CBR06C608B5GAC参数

  • 数据列表CBR06C608B5GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容0.60pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.034"(0.87mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-