CBR06C559BAGAC 是一款由罗姆(ROHM)公司生产的桥式整流器。该器件采用 DFN8 封装形式,具有小型化和高效能的特点,适合用于各种便携式设备和空间受限的应用场景。
该桥式整流器内部集成了四个肖特基势垒二极管,能够提供低正向压降,从而减少功率损耗并提高整体效率。此外,CBR06C559BAGAC 支持较高的工作温度范围,使其能够在严苛的环境下稳定运行。
额定电流:2.0A
峰值反向电压:40V
正向电压:0.45V(典型值,IF=1A)
结温范围:-55℃ 至 +150℃
封装形式:DFN8
工作温度:-40℃ 至 +125℃
外形尺寸:2.0mm x 2.0mm
厚度:0.75mm
CBR06C559BAGAC 具有以下主要特点:
1. 采用先进的半导体制造工艺,确保了低正向压降和高效率。
2. 小型化的 DFN8 封装设计使其非常适合空间有限的应用场合。
3. 内部集成的肖特基二极管可以有效减少开关损耗,并提升整体性能。
4. 较宽的工作温度范围,支持从低温到高温环境下的可靠运行。
5. 符合 RoHS 标准,环保且满足现代电子产品的合规性要求。
CBR06C559BAGAC 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。
2. 工业自动化设备中的信号转换与处理电路。
3. LED 照明系统中的驱动电路,提供高效的电源转换。
4. 通信设备中的辅助电源部分,保证系统的稳定性。
5. 各种适配器和充电器中作为整流元件使用。
CBR06C509BAGAC
CBR06C609BAGAC