CBR06C470G1GAC 是一款陶瓷片式多层电容器 (MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于高容值系列,采用 X7R 温度特性材料制造,具有优异的温度稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
其结构设计紧凑,适用于表面贴装技术 (SMT),能够有效节省PCB空间并提升装配效率。
容量:4.7μF
额定电压:6.3V
封装尺寸:1206
温度特性:X7R
公差:±10%
直流偏压特性:支持
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:大于1000MΩ
ESR(等效串联电阻):极低
高度:小于0.8mm
CBR06C470G1GAC 具有以下显著特性:
1. 高容量密度:在小型封装中提供较大的电容值,满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
2. 稳定性:采用X7R介质材料,确保在宽温度范围内电容值变化较小,稳定性强。
3. 长寿命与高可靠性:经过严格的质量测试,能够在恶劣环境下长时间工作。
4. 直流偏置补偿能力:即使在施加直流电压时,仍能保持较高的实际电容值。
5. 符合环保标准:无铅设计,符合RoHS指令要求,适合绿色制造流程。
6. 快速响应:低ESR和低ESL(等效串联电感)使其具备快速充放电能力,特别适合高频应用环境。
CBR06C470G1GAC 主要用于以下场景:
1. 滤波器设计:为电源电路或信号处理电路提供高效的滤波功能,减少噪声干扰。
2. 去耦电容:在IC电源引脚附近使用,抑制高频杂讯并维持稳定的供电电压。
3. 耦合元件:用作音频放大器或其他模拟电路中的信号耦合,隔离直流分量。
4. 工业控制设备:如可编程逻辑控制器 (PLC) 中的滤波和储能部分。
5. 通信产品:包括智能手机、基站以及数据传输模块中的信号调理环节。
6. 消费类电子产品:电视、音响系统及其他需要稳定电源和清晰信号的产品中。
CBR06C470K1GAC
GRM32CR61E475ME11
KEMPE127X7R475K
TDK C1608X7R1H475K