时间：2025/7/4 1:01:18
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CBR06C470G1GAC 是一款陶瓷片式多层电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于高容值系列，采用 X7R 温度特性材料制造，具有优异的温度稳定性和可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
其结构设计紧凑，适用于表面贴装技术 (SMT)，能够有效节省PCB空间并提升装配效率。
容量：4.7μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：1206
温度特性：X7R
公差：±10%
直流偏压特性：支持
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：大于1000MΩ
ESR(等效串联电阻)：极低
高度：小于0.8mm
CBR06C470G1GAC 具有以下显著特性：
1. 高容量密度：在小型封装中提供较大的电容值，满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
2. 稳定性：采用X7R介质材料，确保在宽温度范围内电容值变化较小，稳定性强。
3. 长寿命与高可靠性：经过严格的质量测试，能够在恶劣环境下长时间工作。
4. 直流偏置补偿能力：即使在施加直流电压时，仍能保持较高的实际电容值。
5. 符合环保标准：无铅设计，符合RoHS指令要求，适合绿色制造流程。
6. 快速响应：低ESR和低ESL(等效串联电感)使其具备快速充放电能力，特别适合高频应用环境。
CBR06C470G1GAC 主要用于以下场景：
1. 滤波器设计：为电源电路或信号处理电路提供高效的滤波功能，减少噪声干扰。
2. 去耦电容：在IC电源引脚附近使用，抑制高频杂讯并维持稳定的供电电压。
3. 耦合元件：用作音频放大器或其他模拟电路中的信号耦合，隔离直流分量。
4. 工业控制设备：如可编程逻辑控制器 (PLC) 中的滤波和储能部分。
5. 通信产品：包括智能手机、基站以及数据传输模块中的信号调理环节。
6. 消费类电子产品：电视、音响系统及其他需要稳定电源和清晰信号的产品中。
CBR06C470K1GAC
GRM32CR61E475ME11
KEMPE127X7R475K
TDK C1608X7R1H475K
