时间：2025/6/28 20:50:21
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CBR06C470F5GAC是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造。该型号具有高可靠性和稳定性，适合用于各种消费类电子、工业控制以及通信设备中。其主要功能是为电路提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、旁路和信号调节等功能。
这款电容器具有良好的温度特性和频率特性，在较宽的工作温度范围内仍能保持较高的性能稳定性。
容量：470pF
额定电压：6V
公差：±5%
介质材料：X7R
封装形式：0402英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：典型值≤10mΩ
尺寸：1.0mm x 0.5mm
CBR06C470F5GAC采用了X7R陶瓷介质材料，这种材料在温度变化时表现出较小的电容值漂移，非常适合需要稳定工作的应用环境。
此外，该型号的电容器具有较低的ESR和 ESL（等效串联电感），使其能够在高频条件下表现良好，并有效减少信号失真或噪声干扰。
由于采用了紧凑型0402封装设计，它还特别适合应用于空间受限的PCB布局中，同时支持表面贴装工艺（SMT），提高了生产效率。
CBR06C470F5GAC广泛应用于多种领域，例如：
1. 消费类电子产品中的滤波与耦合任务，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备；
2. 工业控制系统的电源管理模块及信号处理部分；
3. 通信设备中的射频前端电路设计；
4. 高速数字电路中的去耦和旁路应用；
5. 医疗仪器中的敏感信号调理电路。
CBR06C470F5GAC-A, CBR06C470F5GAC-B
