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CBR06C408B5GAC 发布时间 时间:2025/6/26 15:03:00 查看 阅读:5

CBR06C408B5GAC是一种陶瓷片式多层电容器(MLCC),属于高容量系列,广泛应用于需要高频滤波和电源去耦的场景。该型号采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和频率特性,适合用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

容量:0.4μF
  额定电压:63V
  封装:0603英寸
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  阻抗:低ESR特性
  耐湿等级:符合IEC 60068-2-60标准
  RoHS合规:是

特性

CBR06C408B5GAC采用了X7R类介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出极高的电容稳定性,并且能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。
  其小型化设计使得它非常适合于空间受限的应用环境,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而能够提供更高效的高频滤波功能。
  此外,该型号支持自动贴装工艺,便于大规模生产中的使用。其良好的机械强度和电气性能也使其成为高可靠性应用的理想选择。

应用

CBR06C408B5GAC主要应用于高频电路中的滤波、旁路、去耦等功能。
  典型应用场景包括但不限于:
  1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 工业控制系统中的信号调理电路。
  3. 通信设备中的射频前端电路。
  4. 音频设备中的电源滤波与音频信号处理部分。
  5. 各种嵌入式系统中的微控制器周边电路。

替代型号

CBR06C408B5GACT, CBR06C408B5GACK

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CBR06C408B5GAC参数

  • 数据列表CBR06C408B5GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容0.40pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.034"(0.87mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-