容量：0.09μF
　　额定电压：16V
　　容差：±10%
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55℃至+125℃
　　封装形式：0603英寸
　　电极材料：镀锡
　　尺寸：1.6mm×0.8mm

CBR06C309CAGAC具有以下显著特性：
　　1. 高可靠性：使用X7R介质材料，在温度变化和直流偏置下仍能保持稳定的电容值。
　　2. 小型化设计：采用0603英寸封装，适用于对空间要求严格的紧凑型应用。
　　3. 宽温性能：能够在-55℃至+125℃的工业级温度范围内正常工作，确保极端环境下的稳定性。
　　4. 低ESR：具备较低的等效串联电阻，有助于减少发热并提高电路效率。
　　5. 表面贴装兼容性：支持自动化SMT装配工艺，提升生产效率。
　　这些特性使得CBR06C309CAGAC成为多种应用场景的理想选择，尤其是在需要高频滤波或信号耦合的场合。

CBR06C309CAGAC主要应用于以下领域：
　　1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
　　2. 通信设备：用于射频前端电路、滤波器及匹配网络。
　　3. 汽车电子：支持车载信息娱乐系统、导航模块以及传感器接口。
　　4. 工业控制：应用于可编程逻辑控制器（PLC）、变频器和其他工业设备中的滤波与耦合功能。
　　5. 医疗设备：提供可靠的信号处理能力，用于监护仪、超声设备等医疗仪器中。
　　由于其卓越的性能和广泛的适应性，CBR06C309CAGAC成为了许多工程师设计中的首选元件。

CBR06C309CAGACB
　　CBR06C309CAGACC
　　GRM155R60J309K88
　　DMR06C309CAHAC