CBR06C229C1GAC 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。它具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和优异的频率特性,广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和去耦等功能。
该型号属于 CBR 系列,适合表面贴装工艺(SMD),能够满足严苛环境下的应用需求。
电容值:22nF
额定电压:6.3V
耐压等级:6.3VDC
公差:±10%
温度特性:C0G/NP0 (温度系数为 0 ±30ppm/°C)
封装形式:0603 (1608 Metric)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:不显著变化
寿命:无限制 (基于陶瓷材料)
CBR06C229C1GAC 具有以下关键特性:
1. 温度稳定性极高,使用 C0G/NP0 类介质,能够在宽温度范围内保持电容值稳定。
2. 小型化设计,适合高密度贴片安装。
3. 高频性能优越,适合高频电路中的滤波和匹配。
4. 无极性器件,安装方便且不易损坏。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
6. 支持自动化生产,具备良好的焊接可靠性和抗振动能力。
CBR06C229C1GAC 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备,用于电源模块的滤波和信号耦合。
3. 通信设备,包括基站、路由器及交换机。
4. 汽车电子系统,例如信息娱乐系统和传感器接口。
5. 医疗设备,用于高频信号处理和电源管理。
6. 射频 (RF) 和微波电路,提供稳定的阻抗匹配与滤波功能。
CBR06C229C1GACB
CBR06C229C1GAD
CC0603CNP01H220J
KPS06C221X7RFU
C0603C22N0GACTU