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CBR06C229BAGAC 发布时间 时间:2025/7/10 19:11:47 查看 阅读:6

CBR06C229BAGAC是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的桥式整流器,采用SOIC-8封装形式。该芯片集成了四个高性能的肖特基二极管,能够将交流电转换为直流电,广泛应用于电源适配器、充电器以及其他需要低电压降和高效率整流的应用场景。
  这种桥式整流器因其低正向压降和高电流处理能力而备受青睐,同时其紧凑的封装使其非常适合空间受限的设计。

参数

最大整流电流:3.0A
  峰值反向电压:40V
  正向压降:0.35V(典型值,在IF=1A时)
  工作结温范围:-55℃至+150℃
  热阻(结到环境):75°C/W
  封装形式:SOIC-8
  存储温度范围:-65℃至+150℃

特性

CBR06C229BAGAC具有以下主要特点:
  1. 超低正向压降,有助于减少功率损耗并提高整体效率。
  2. 高浪涌电流能力,确保在瞬态条件下可靠运行。
  3. 紧凑的SOIC-8封装节省了PCB空间,便于小型化设计。
  4. 符合RoHS标准,环保且适合现代绿色电子设备的要求。
  5. 高可靠性,适用于工业和消费类电子应用。
  6. 能够承受较宽的工作温度范围,适应各种恶劣环境条件。

应用

CBR06C229BAGAC适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 开关电源(SMPS)中的整流部分。
  2. USB充电器及便携式电子设备的电源管理。
  3. 电池充电电路中的输入整流。
  4. LED驱动器和电源模块中的整流功能。
  5. 工业控制设备中的辅助电源设计。
  6. 通信设备和消费类电子产品中的低压整流需求。

替代型号

CBR06C229TAG, CBR06C229BA, MBRS340T3G

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CBR06C229BAGAC参数

  • 数据列表CBR06C229BAGAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容2.2pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.034"(0.87mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称339-8629-6339-8629-6-ND399-8791-6