CBR06C160F1GAC 是一款高性能的贴片式陶瓷电容器,属于 CBR 系列。该型号采用多层陶瓷技术 (MLCC),具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的滤波、耦合和旁路应用。其设计符合 RoHS 标准,适合自动化表面贴装 (SMD) 工艺。
这款电容器采用了 X7R 温度特性材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,并且具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的频率响应性能。
封装:0603
电容量:16pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长×宽):1.6mm × 0.8mm
电气类型:无极性
绝缘阻抗:≥1000MΩ
直流偏压特性:低偏压影响
CBR06C160F1GAC 的主要特点是其小型化设计与高可靠性。0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景,同时 X7R 材料确保了它在温度变化时的稳定性。
该器件的高频性能优异,能够在高频电路中提供良好的信号完整性。此外,由于其无极性设计,安装更加方便,降低了焊接错误的可能性。其低 ESR 特性有助于减少功耗并提高系统效率。
CBR 系列电容器广泛用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制等领域,能够满足严苛环境下的使用需求。
CBR06C160F1GAC 常用于以下场景:
1. 高频滤波器设计中的噪声抑制。
2. 射频 (RF) 电路中的信号耦合与解耦。
3. 开关电源和其他功率转换电路中的输入输出滤波。
4. 微处理器或 FPGA 供电系统的去耦电容。
5. 汽车级应用,例如发动机控制单元 (ECU) 或信息娱乐系统中的高频信号处理。
6. 移动通信设备中的射频前端模块 (RF-FEM) 中的匹配网络。
CBR06C16F1GAC
CBR06C161F1GAC
GRM155R71C160KA12D