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CBR06C150F5GAC 发布时间 时间:2025/6/19 16:37:23 查看 阅读:1

CBR06C150F5GAC 是一款高性能的二极管芯片,主要用于高频整流和快速开关应用。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备低正向压降、高反向耐压以及快速恢复时间等特性。其典型应用场景包括开关电源、逆变器、电机驱动电路以及高频电路等领域。

参数

最大反向电压:150V
  最大平均整流电流:6A
  峰值正向浪涌电流:300A
  正向电压(IF=6A):0.7V
  反向恢复时间:25ns
  工作结温范围:-55℃ 至 175℃
  封装形式:TO-220

特性

CBR06C150F5GAC 的主要特性包括低功耗设计,确保在高频条件下具备高效的整流能力;快速恢复时间为 25 纳秒,显著降低开关损耗;同时具备出色的热稳定性和可靠性,能够适应极端温度环境下的长期运行。
  该芯片还采用了优化的结构设计,以减少寄生电感和电容的影响,从而提高整体性能。此外,其高反向耐压能力使得它适合用于高压高频电路中。

应用

CBR06C150F5GAC 广泛应用于各类高频电力电子设备中,例如高效能开关电源、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电动汽车充电系统以及工业自动化控制中的电机驱动电路等。
  此外,由于其快速恢复特性和高耐压能力,该芯片也非常适合用作高频滤波电路中的关键元件,为现代电子系统提供稳定可靠的电力支持。

替代型号

MBR06150ET, FCR6C150G

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CBR06C150F5GAC参数

  • 数据列表CBR06C150F5GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容15pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±1%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.034"(0.87mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-