时间：2025/6/21 4:09:40
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CBR04C769B5GAC是一款表面贴装陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。它具有高稳定性和可靠性，适用于各种高频和低频电路应用。该型号属于X7R介质材料系列，提供良好的温度特性和电容稳定性。
封装：0402额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0.4mm x 0.2mm
CBR04C769B5GAC采用了X7R介质材料，具备优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内电容量变化不超过±15%。其小型化的0402封装设计非常适合空间受限的应用场景，并且支持自动表面贴装工艺，提升了装配效率和可靠性。
此外，这款电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效滤除高频噪声，同时保持稳定的直流偏置特性。
CBR04C769B5GAC广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等领域。典型应用场景包括：
1. 高速信号线上的去耦和旁路
2. 滤波电路中的高频噪声抑制
3. RF射频模块中的匹配网络
4. 微处理器电源供电路径的稳定处理
5. 汽车电子系统中的抗干扰设计
CBR04C10B5GAC
GRM152B71C10J01D
CC0402KRX7R8BB100Z
