时间：2025/6/27 2:54:40
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CBR04C709C5GAC是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），采用C0G介质材料制造。该型号属于高稳定性和低ESR特性电容器，主要应用于高频滤波、信号耦合和旁路等场景。其封装形式为0402英寸（1005公制），适合自动化生产设备进行高速贴装，广泛适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
容量：7pF
额定电压：50V
容差：±0.3pF
介质类型：C0G（NP0）
封装：0402英寸（1005公制）
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：0.4mm×0.2mm
终端材质：锡/银/铜合金
CBR04C709C5GAC具备以下显著特点：
1. C0G介质提供了极高的温度稳定性，其容量在-55℃至+125℃范围内变化小于±30ppm/℃。
2. 超小尺寸设计使其非常适合空间受限的应用场景，同时支持高密度电路板布局。
3. 高频性能优越，寄生电感低，特别适合射频和微波电路。
4. 容量精度高，具有±0.3pF的严格容差控制，确保电路性能的一致性。
5. 环保材料符合RoHS标准，无铅化设计满足绿色生产要求。
6. 可靠电气性能验证，适用于严苛环境。
该型号主要应用于以下领域：
1. 射频模块中的匹配网络和滤波电路。
2. 高速数字电路的电源去耦和信号耦合。
3. 振荡器和晶体振荡电路中的负载电容。
4. 工业自动化设备中的精密信号处理电路。
5. 医疗电子设备中的高频信号调理。
6. 通信基站及无线传输设备中的信号调节组件。
CBR04C709C5GACT
GRM152C80J7P0
CC0402KRX7DUTC7P0
