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CBR04C689B5GAC 发布时间 时间:2025/6/16 22:52:06 查看 阅读:3

CBR04C689B5GAC是一款表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频应用场合。该型号属于X7R介质材料系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装形式为0402英寸,非常适合紧凑型设计。

参数

容值:68pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装尺寸:0402英寸(公制1005)
  ESL:≤3nH
  ESR:≤100mΩ

特性

CBR04C689B5GAC采用了X7R介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出稳定的电容量,同时具备较高的耐压能力。
  该电容器体积小巧,适合在空间受限的应用场景中使用,例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。
  其低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR)确保了其在高频条件下的优异性能,适用于滤波、耦合和旁路等功能。
  此外,CBR04C689B5GAC符合RoHS标准,环保无铅,能够满足严格的国际环境法规要求。

应用

这款电容器广泛应用于高频电路中的滤波、耦合和去耦功能。具体应用场景包括:
  1. 射频模块中的信号滤波和匹配网络。
  2. 电源电路中的去耦电容以减少噪声干扰。
  3. 音频设备中的信号耦合。
  4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
  5. 工业控制设备中的高频信号处理部分。

替代型号

CBR04C689B5GACT, CBR04C689B5GACJ

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CBR04C689B5GAC参数

  • 数据列表CBR04C689B5GAC
  • 标准包装10,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容6.8pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.040" L x 0.020" W(1.01mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-