CBR04C608C1GAC 是一款陶瓷电容器,属于 CBR 系列。该器件采用多层陶瓷技术制造,具有小尺寸、高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点,适用于高频滤波和电源去耦应用。其封装形式为 0402 英寸大小的表面贴装器件(SMD),适合自动化生产和紧凑型设计需求。
该电容器的工作温度范围广,能够在严苛环境下保持性能稳定,同时具备优异的频率特性和耐焊性。
电容量:0.06μF
额定电压:16V
容许误差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:0402英寸(1005公制)
介质材料:C0G(NP0)
ESL:≤0.9nH
ESR:≤0.03Ω
CBR04C608C1GAC 使用 C0G(NP0)介质材料,确保了其在温度、电压和频率变化下的高度稳定性。
其小型化的 0402 封装使其非常适合空间受限的设计场景。
该电容器支持高频应用,具有非常低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而减少信号损耗并提高电路效率。
由于采用了多层陶瓷结构,CBR04C608C1GAC 具有较强的机械强度和可靠性,能够承受回流焊接过程中的热冲击。
CBR04C608C1GAC 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 高频滤波器
2. 射频模块中的匹配网络
3. 电源管理电路中的去耦
4. 数据通信设备中的信号调节
5. 消费类电子产品中的噪声抑制
6. 工业控制系统的信号处理部分
7. 医疗设备中的精密电路
8. 汽车电子系统中的抗干扰元件