时间：2025/7/2 10:06:35
阅读：26
CBR04C429B5GAC是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号通常用于需要低ESR和高Q值的应用场合，适合高频电路中的耦合、滤波和去耦功能。
这款电容器采用卷带式包装，便于自动化生产设备进行装配，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
容量：0.47μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸代码：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
CBR04C429B5GAC的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能。它采用了X7R介质材料，这种材料在较宽的温度范围内表现出较小的电容变化，确保了电容器在不同环境条件下的稳定性。
此外，其小型化设计非常适合现代电子产品对空间节省的要求，同时保持了较低的寄生效应。对于需要高性能滤波和信号调节的应用场景，这款电容器是一个理想选择。
该型号电容器适用于多种高频应用场景，如射频模块中的电源滤波、音频放大器的耦合与旁路、微控制器单元（MCU）的去耦等。
此外，在无线通信设备、智能手机、平板电脑以及其他便携式电子设备中也常见到它的身影。其紧凑的设计使其特别适合于高密度PCB布局。
CBR04C429B5GACTA, CBR04C429B5GACPA
