时间：2025/7/9 13:52:50
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CBR04C409B1GAC是一款陶瓷电容器，属于CBR系列。该型号采用多层陶瓷技术（MLCC），具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计旨在提供卓越的电气性能和机械强度，同时具备较小的尺寸和较轻的重量，便于在紧凑型电路板中使用。
该电容器的主要特点是低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够有效减少高频信号下的能量损耗，并在电源滤波、信号耦合和去耦应用中表现出色。
容量：0.409μF
额定电压：4V
耐压范围：4.5V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0402英寸
电介质材料：C0G（NP0）
公差：±0.2pF
频率特性：适用于高达1GHz的应用
尺寸：约1.0mm x 0.5mm
绝缘电阻：大于1000MΩ
CBR04C409B1GAC采用了C0G（NP0）类型的电介质，这种材料具有极高的温度稳定性和较低的介电常数漂移，因此能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
该器件支持表面贴装技术（SMT），易于自动化生产并提高了焊接可靠性。此外，其小型化设计使其特别适合用于空间受限的电子产品。
在高频应用中，这款电容器展现出优秀的抗干扰能力，能有效降低电磁噪声对系统的影响。由于其低ESL和低ESR特性，它还非常适合用作高频旁路电容或RF电路中的匹配元件。
此外，CBR04C409B1GAC符合RoHS标准，确保环保且无有害物质。
CBR04C409B1GAC广泛应用于各类电子设备中，例如：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备，包括基站、路由器和交换机中的高频信号处理。
3. 工业控制领域，例如变频器、伺服驱动器和其他需要高稳定性的电路部分。
4. 音频设备中的音频信号耦合和去耦，以保证声音质量。
5. RF模块和无线通信系统中的匹配网络和滤波器组件。
总之，该电容器凭借其优越的性能和稳定性，在现代电子设计中占据重要地位。
CBR06C409B1GAC, CBR04C409B1GACT, GRM155R60J409KA88D
